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·	日本开发出可用于应力及振动传感器的超高灵敏度有机半导体 4/8/2016
·	新一代功率半导体：AlGaN比GaN更出色 3/28/2016
·	松下将量产用于车载半导体的无硫封装材料 3/7/2016
·	[图]松下推出高耐热封装材料，适用于车载SiC及GaN功率半导体 10/8/2015
·	[图]KLA-Tencor四款新系统提供先进的缺陷检测与检查能力 7/9/2014

·	[图]新型半导体材料实现能耗减半可再生能源、电信和照明系统受益 7/2/2014
·	京瓷化成将“溶化封装膜”用作半导体封装材料 10/4/2013
·	[图]罗芬为半导体wafer Fab前道工序FEOL提供整体交钥匙解决方案 7/26/2013
·	GT发布新产品线SiClone 100碳化硅炉 7/10/2013
·	一次切出40片--三菱电机开发出SiC用放电线切割机 2/10/2013

·	中科院利用深紫外激光PEEM系统研究石墨烯表面取得进展 12/21/2012
·	台积电在硅基板上实现锗沟道FinFET，证实具有良好的晶体管特性 12/17/2012
·	三菱材料开发出低环境负荷、低成本的镓回收技术 11/26/2012
·	科锐推出最新100毫米4H碳化硅外延片 9/24/2012
·	索尼用卷对卷工艺试制出100m长石墨烯片材 8/29/2012

·	二硫化钼有望成为新的电子设备的2维平台 8/27/2012
·	三星研究人员提出新三端器件-石墨烯“势垒晶体管” 5/22/2012
·	英国大学凭借石墨烯与氯化铁的三明治构造实现与ITO相当的导电率 5/9/2012
·	石墨烯制作技术不断涌现，成为透明导电膜的有力候补 5/9/2012
·	Itrix公开30英寸的石墨烯薄膜 4/13/2012

·	将石墨烯导入激光元件，日本东北大学证实可受激发射 4/3/2012
·	韩国开发出用石墨烯代替ITO的有机EL元件，性能也优于ITO 1/17/2012
·	意法半导体研制出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆 12/23/2011
·	美国科学家研制出廉价石墨烯传感器灵敏度增加十倍 11/30/2011
·	美开发出砷化铟二维半导体量子膜 11/21/2011

·	高频低损耗碳纳米管导电产品的新进展 11/16/2011
·	石墨烯在室温及光照下可产生电流有望用于电池 10/13/2011
·	[图]超坚固材料石墨烯：硬超钻石软如橡胶 10/10/2011
·	中国研究低成本石墨烯电池技术，力图实现“一分钟充电” 9/30/2011
·	3M和IBM将共同研发一种新的半导体粘接材料 9/15/2011

·	美国研制出能在室温工作的石墨烯变频器 9/9/2011
·	新光电气工业开发出采用无芯结构的半导体封装用基板（转接板）DLL3 6/22/2011
·	IBM使用石墨烯制造模拟IC，与电感器等实现“混载” 6/14/2011
·	经佐治亚理工学院研究人员测试，GT Solar单铸硅材料的平均电池效率创下纪录 4/12/2011
·	[图]丰桥科技大学研究人员发明整合硅与III-V族材料新方法 3/28/2011

·	40nm低功耗3G芯片满足下一代通信体验需求 3/10/2011
·	瑞士开发新半导体材料“功耗为硅的十万分之一” 2/24/2011
·	NTT研究所展示利用两种方法制备的石墨烯 2/24/2011
·	日本福井大学等成功利用GaN on GaN试制出逆变器 2/21/2011
·	日本Phoeton展出SiC用激光退火装置 1/25/2011

·	美国应用材料公司推出新型刻蚀系统 12/23/2010
·	[图]日本Lasertec上市高分辨率光学式检测装置WASAVI系列LP300 11/30/2010
·	用水就能变成半导体美国大学成功在石墨烯上生成带隙 10/29/2010
·	SiC：从二极管向空调普及，底板尺寸将减至6英寸 10/26/2010
·	美国莱斯大学开发出一种模拟石墨烯晶体管 10/22/2010

·	美国成功在聚合物上生成磊晶塑料芯片有望成真 7/23/2010
·	美科学家成功将氟压缩到半导体，可用于高效率燃料电池 7/12/2010
·	加拿大有机半导体技术研究获得新突破 6/24/2010
·	[图]美研发石墨烯半导体量子点能实现单分子传感器 5/31/2010
·	IBM开发出石墨烯晶体管，截止频率为100GHz 2/9/2010


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