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赢创和迪恩士先端科技建立战略合作关系，推动iXsenic®技术发展 10/21/2015	松下推出高耐热封装材料，适用于车载SiC及GaN功率半导体 10/8/2015	KLA-Tencor四款新系统提供先进的缺陷检测与检查能力 7/9/2014
新型半导体材料实现能耗减半可再生能源、电信和照明系统受益 7/2/2014	罗芬为半导体wafer Fab前道工序FEOL提供整体交钥匙解决方案 7/26/2013	欧洲硅谷半导体科技厂商Alpsitec看好中国市场 12/21/2011
超坚固材料石墨烯：硬超钻石软如橡胶 10/10/2011	丰桥科技大学研究人员发明整合硅与III-V族材料新方法 3/28/2011	日本Lasertec上市高分辨率光学式检测装置WASAVI系列LP300 11/30/2010
美研发石墨烯半导体量子点能实现单分子传感器 5/31/2010	Intersil捐赠位于Palm Bay的半导体制造厂、房产 4/22/2010	ARM首席技术官：功耗问题下的“硅黑暗时代” 10/27/2009
MIT开发出单一石墨烯晶体管倍频器，打破高频应用的极限 3/27/2009	'Hybrid' semiconductors show zero thermal expansion, could lead to hardier electronics and optoelectronics 12/22/2007	Quantum Computing Possibilites Enhanced With New Material 10/11/2007
研究人员首次实现测量和控制硅材料中电子“旋转” 5/22/2007	我成功研制3英寸碳化硅单晶 5/7/2007	03年晶圆代工排名IBM失意，中芯国际暴涨630% 3/19/2004

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