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半导体材料 |
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罗芬为半导体wafer Fab前道工序FEOL提供整体交钥匙解决方案 |
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| http://cn.newmaker.com
7/26/2013 5:18:00 PM
佳工机电网
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 罗芬激光，世界领先的工业激光器和激光系统制造商推出前道工序（FEOL）处理交钥匙解决方案，进入半导体市场。新的激光晶圆处理系统Waferlase®200/300/450，是一个全自动的模块化平台，包含市场领先的（超）薄半导体晶片传送系统，以及可以根据应用的类型选择激光处理模组。Waferlase®200/300/450（8”/12”/18”wafer size）产品系列从提供IGBT晶圆激光退火和激光晶圆ID 软打标方案开始。
领先的超薄晶片自动化传送技术
罗芬集成了上接触晶圆传送技术，即使晶片有较大的翘曲和弯曲，也能提供精确的无接触式超薄晶圆传输。为开放式标准晶舟或FOUP晶片承载系统，配有两个或多个标准盒端口。集成的扫描头，检测晶片在晶舟的精确位置。全面而易于使用的系统软件控制晶舟slot的分配，晶片弯曲测量，晶片位置以及ID检测，甚至由于万一晶圆损坏处理而会自动改变晶片拾取和放置的顺序，例如由于大面积的或相邻晶圆的相反方向的弯曲。一个高端的双臂机器人负责装卸晶片。前置校准器（对边器）对wafer中心和边缘排列晶片。末端受动器和前置校准器之间的“真空握手”区域，包含的硅片保护装置，以确保其背面无损伤传送。因此，罗芬Waferlase®200/300/450将高端的技术和先进的控制软件集成其中，在几乎可以忽略不计的硅片破损率下确保最大生产量。
IGBT 晶圆激光退火
由于IGBT相比与其他晶体管器件相比有显着的优势，如高电压能力，导通电阻低，易于驱动，开关速度快，耐用性等，绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的市场正在不断增长。
这个市场增长的关键因素之一，是由于在汽车和工业应用领域，包括可再生能源，通讯，医疗，照明和交通运输的需求大幅增加。
IGBT是在一个标准的厚度为100微米或更小的机械化变薄的晶片上制造出来的。为了在晶片的背面形成场阑和/或发射极层，深层注入的掺杂元素（如磷或硼），必须高温退火的过程中被激活，直到FEOL的最后处理产线。很多时候，硅片正面的敏感装置是粘胶带保护的。由于胶带的损伤温度低，正面装置的热感应器，以及在处理腔中不均匀的热分布，使常规烤箱激活水平低和速度慢。罗芬激光退火工艺已经能够克服这些问题，工艺稳定性明显更高，并且生产成本低，晶片质量优。激光退火能够深层激活掺杂物，同时防止损坏晶片的正面和保护带。激光允许在最多2微米范围内，为场阑和/或发射极层的激活的精准深度控制。 罗芬IGBT激光退火方法激活率超过90％，远远优于传统的方式。
硅片打标
罗芬Waferlase®200/300/450系统可在透明，半透明，不透明的晶圆材料上打上可追踪ID标记。有两种方法 – 激光硬打标和软打标 - 这是根据打标的处理方式，深度和位置的不同所决定的。在洁净室环境中的激光软打标，可由硅晶片表面的熔化实现。
罗芬正在申请的专利新技术，使用户可以精确的控制打标深度从小于1微米到7微米不等。激光软打标过程使用一个特制的IC打标激光源，其波长为532 nm。这种专用的解决方案，实现了高对比度，对标记小字符具有优异的表现。
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