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美国犹他大学发现新型二维半导体材料一氧化锡(sno)
2/26/2016
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Littelfuse宣布投资碳化硅技术
12/22/2015
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[图]赢创和迪恩士先端科技建立战略合作关系,推动iXsenic®技术发展
10/21/2015
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半导体材料新希望 - 单层二硫化钼研究获重大突破
8/5/2015
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工信部原材料工业司调研半导体材料发展情况
5/15/2015
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2020年新一代功率半导体市场规模将扩大至2014年的13倍
4/21/2015
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2014年全球半导体材料市场:铜线普及让后工序材料供货额停滞不前
4/10/2015
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赢创和霍尔斯特中心进入合作新阶段,实现iXsenic技术量产
9/30/2014
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中科大首次提出半导体-金属-石墨烯叠层结构
9/18/2014
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液态半导体材料与工艺正在打开产业化和加速创新的大门
7/10/2014
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丰田开发SiC功率半导体,2020年用于量产车
5/22/2014
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TI最新创新工作室演示革命性突破的半导体技术
2/8/2014
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全球首条石墨烯规模化生产线将在宁波建成投产
12/26/2013
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美科学家发表改进塑料半导体性能新理论
11/21/2013
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全新的自动化在线多项目晶圆(MPW)报价系统提供即时报价
10/12/2013
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国内首条石墨烯薄膜生产线江苏投产 触摸屏成本将降三成
6/1/2013
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宜普电源出版中文版氮化镓场效应晶体管教科书
12/13/2012
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TriQuint与Richardson RFPD合作提供广泛的创新氮化镓产品选择
10/23/2012
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昭和电工将SiC外延晶圆产能提高到2.5倍
9/3/2012
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GaN发展势头迅猛 将比预想更早形成10亿美元市场
8/3/2012
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2012第三季度半导体硅出货量有望继续增长
7/18/2012
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Gartner:2012年全球半导体收入将增长4% 达3,160亿美元
3/15/2012
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瓦克世创电子材料调整直径为150毫米的硅片产能
3/14/2012
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SiC/GaN功率半导体面临测试新挑战
3/14/2012
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[图]欧洲硅谷半导体科技厂商Alpsitec看好中国市场
12/21/2011
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瓦克将停止日本半导体用硅片的生产
12/12/2011
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SEMI预测:2012年全球半导体制造装置市场规模将下滑10.8%
12/8/2011
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应用材料42亿收购维利安半导体设备公司,引入先进离子注入技术
11/15/2011
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12英寸晶圆进入新时代,2015年产量将增长近一倍
10/11/2011
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Gartner大幅下调2011年全球半导体销售额预测
9/20/2011
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2010年第四季度全球半导体库存升至两年半高位
8/19/2011
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西格里集团在上海世界碳科学大会上颁发首届Utz-Hellmuth Felcht大奖
7/29/2011
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SEMI:2012年全球半导体制造装置市场规模将达到438亿美元
7/14/2011
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WSTS:2010~2013年全球半导体市场年均增长率为6.1%
6/10/2011
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晶圆代工巨头GlobalFoundries大举进入MEMS市场
4/8/2011
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SEMI:2010年全球半导体材料市场增长25%达到436亿美元
3/31/2011
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东日本大地震震伤硅晶圆厂 导致内存产业受重创
3/22/2011
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住友电工在常州成立化合物半导体材料产销公司
2/15/2011
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中国半导体应用联盟即将成立
1/17/2011
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中国半导体产业或将踏入战略机遇期
1/15/2011
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2010年全球半导体销售额接近3000亿美元
1/6/2011
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德国开展NEULAND项目 打造能耗减半的新型半导体材料
12/31/2010
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SEMI预测:2011年以后半导体生产线建设骤减
12/14/2010
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SEMI:2012年全球半导体制造装置市场规模将超过400亿美元
12/2/2010
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蓝宝石业界发生剧变
11/1/2010
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IDC:2010年半导体产业成长率将在22~24%
10/25/2010
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SEMI预测:2010年硅晶圆供货面积同比增长39%
10/15/2010
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霍尼韦尔扩大用于半导体生产的靶材及相关金属材料的产能
10/14/2010
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2010年诺贝尔物理学奖授予石墨烯发明者,广泛应用于半导体及透明电极
10/8/2010
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iSuppli否认半导体市场将出现“泡沫”和“二次探底”
8/5/2010
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