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半导体材料 |
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松下推出高耐热封装材料，适用于车载SiC及GaN功率半导体 |
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| http://cn.newmaker.com
10/8/2015 9:53:00 AM
日经BP社
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 松下汽车电子和机电系统公司（Panasonic Automotive & Industrial Systems）开发出了高耐热半导体封装材料“CV8540系列”，并从2015年10月1日开始提供样品。该材料适用于车载及工业逆变器配备的SiC及GaN功率半导体等。将从2016年12月开始量产。
据松下汽车电子和机电系统公司介绍，SiC及GaN功率半导体可以应对大电流，因此作为节能小型轻量化关键元件而受到高度关注。与以往工作温度为125～150℃的硅元件相比，SiC元件及GaN元件可在超过200℃的高温下工作。因此，要求以半导体封装材料为代表的各种材料具备更高的耐热性及长期可靠性。
以往的半导体封装材料存在高温环境下绝缘性和密闭性会降低的问题。松下通过采用可优化树脂材料的结构和硬化反应的自主高耐热树脂设计技术，使CV8540系列实现了“业界最高”（该公司）的210℃玻璃转移温度和热稳定性。在-40℃到200℃的冷热循环测试（1000个循环）以及在200℃温度下放置3000个小时的高温测试中，也未发生树脂封装材料与导线架及元件剥离，以及树脂封装部分龟裂现象，因此可对确保功率半导体的长期可靠性作出贡献。（记者：小岛 郁太郎）
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