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·	不再需要印刷基板，欧姆龙开发出树脂嵌入式封装技术 6/6/2016
·	爱捷仕软件首次在中国发布其最新的智能工厂R3版本工业4.0解决方案 3/25/2016
·	[图]雅马哈发动机发布0201元件贴片机Σ-F8S和Z:LEX YSM20W 1/15/2016
·	Manz全新研发的模块化裝配平台LightAssembly开启智能制造 11/17/2015

·	[图]三菱电机推出新型UV激光加工机，高速加工手机用柔性电路板 10/19/2015
·	田中贵金属在中国首家推出印刷电路板用无氰电镀液 9/16/2015
·	[图]日立高科发布新型FEB测长仪CD-SEM CG6300，用于7nm和10nm元件 7/16/2015
·	[图]“消灭锡须！” Knowles/Novacap新型镀金端头问世 3/16/2015
·	田村制作所开发出金、银、粉色的柔性电路板用阻焊剂 1/19/2015

·	日本千住金属展出支持400℃以上高温封装的回流焊锡炉 1/16/2015
·	SEMI：2014年全球半导体设备销售额将增长19.3％达380亿美元， 12/4/2014
·	日本小森集团推出用于形成触摸面板金属布线的凹版胶印机 8/26/2014
·	[图]德国Neotech公司推出3D打印电子元器件系统LBS 45XE 7/28/2014
·	日本山形大学开发出曲面印刷电路技术 7/18/2014

·	[图]应用材料公司推出CMP和CVD新产品，加快3D结构器件发展 7/15/2014
·	ETA埃塔携最新全视觉多功能贴片机亮相2014 NEPCON华南电子展 6/3/2014
·	Manz推出全新用于高端PCB生产的金属化整体解决方案 5/15/2014
·	[图]中科院研发出世界首台全自动液态金属个人电子电路打印机 4/18/2014
·	[图]诺信PICO xMOD点胶阀实现快速精确点胶 11/27/2013

·	[图]三菱电机推出高加工效率的“GTW4系列”电路板激光打孔机 4/19/2013
·	德路推出新型固化灯和光固化胶粘剂 10/10/2012
·	液空为电子组装行业提供创新的热氮保护方案 9/11/2012
·	Edwards推出用于LED制造中的新型真空泵 7/5/2012
·	[图]TE电路保护部新型RTP器件在低温交流和直流设计中提供可回流焊的热保护 2/21/2012

·	Limo L³ Line激光器为太阳能电池与晶圆制造提供均匀照明 11/21/2011
·	威格斯日本和东芝机械开发PEEK树脂薄膜用高精度激光加工技术 8/29/2011
·	[图]和利时“森创”双飞叉绕线机系统新品上市 8/19/2011
·	三菱计划将激光打孔系统产量扩大50％ 5/18/2011
·	东芝开发出用于16nm工艺以后半导体布线的探针技术 1/27/2011

·	爱发科开发出多室型成膜装置ENTRONTM-EX2 W300 12/1/2010
·	[图]泰科电子推出业界首款可回流焊热保护(RTP)器件 11/11/2010
·	明导FloTHERM首创散热障碍和散热捷径分析技术 11/9/2010
·	日本开发出平角铜线高密度绕线加工技术 10/20/2010
·	乐普科展出快速PCB电路板制造系统 9/14/2010

·	乐思化学ENTEK® OM隆重登场 9/7/2010
·	浙江丰利推出废电子电器材料综合利用成套设备 6/21/2010
·	OK International展出大批焊接和生产装配技术 5/18/2010
·	乐普科展示新一代激光直接成型刻板机LPKF ProtoLaser S 4/27/2010
·	Maskless Lithography推出大批量PCB生产用直写光刻设备 4/9/2010

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