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雅马哈发动机发布0201元件贴片机Σ-F8S和Z:LEX YSM20W
http://cn.newmaker.com
1/15/2016 8:54:00 PM
日经BP社
雅马哈发动机公司发布了两款贴片机新产品,分别是高速机型“Σ-F8S”和通用机型“Z:LEX YSM20W”,将分别于2016年4月1日和2月1日开始销售。图为Premium Modular ∑-F8S
高速机型Σ-F8S是现有机型“Σ-F8”的改进版。为XY驱动轴采用了抵消型线性马达,同时运用最新技术,使支撑贴装头的梁实现了轻量化和低振动化。凭借上述改进,使实际生产工效较以往机型平均提高了5%。而且将安装精度提高到±25μm(3σ),使其能够装配0201(0.25mm×0.125mm)尺寸的小型芯片部件。1小时的贴装能力与以往机型相同,最大为15万CPH(Chip Per Hour)。
通用机型“Z:LEX YSM20W”是“Z:LEX YSM20”的改进版,扩大了支持的电路板的尺寸,提高了承载重量。双轨版本在搬运前后宽度相同的电路板时,最大支持宽度为356mm的电路板。最大宽度只要控制在324mm以下,前后的贴装头在工作中就完全不会受到干扰,从而能够实现无损耗的高效率安装。
另一方面,单轨版本可以搬运最大长度为810mm、最大宽度为742mm、重量为10kg、最大厚度为8mm的电路板。可以广泛用于车载部件、工业用和医疗用部件、功率器件、LED照明等特大尺寸基板和治具等的搬运。
光学式外观检查装置实现高速化
雅马哈发动机同一天还发布了以光学式外观检查装置“YSi-V”为基础,提高了三维检查速度的“YSi-V 12M TypeHS”。YSi-V是集二维检查、高度和倾斜面三维检查、四向倾斜图像检查于一体的多功能光学式外观检查装置。
YSi-V 12M TypeHS与现有机型“YSi-V 12MTypeS”相比,三维检查速度提高了25%。为了加快速度,新产品提高了一次性拍摄全部视野高度的四向高速投影仪的响应性,并且提高了图像处理能力。将从2016年4月1日开始销售。
该公司将在1月13日~15日于东京有明国际会展中心举办的“第45届INTERNEPCON JAPAN”上,展出上述3款产品(Σ-F8S、Z:LEX YSM20W和YSi-V 12M TypeHS)。(记者:小岛郁太郎)
High-Efficiency Modular Z:LEX YSM20W
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