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三捷机械加入NEPCON South China 2016推出智能自动加锡系统 5/30/2016	JBC将在2016慕尼黑上海电子生产设备展展出其独有的全新B•Net技术 3/16/2016	雅马哈发动机发布0201元件贴片机Σ-F8S和Z:LEX YSM20W 1/15/2016
三菱电机推出新型UV激光加工机，高速加工手机用柔性电路板 10/19/2015	日立高科发布新型FEB测长仪CD-SEM CG6300，用于7nm和10nm元件 7/16/2015	“消灭锡须！” Knowles/Novacap新型镀金端头问世 3/16/2015
德国Neotech公司推出3D打印电子元器件系统LBS 45XE 7/28/2014	NEPCON华南电子展：ASMPT组成全新SMT解决方案部门 7/18/2014	应用材料公司推出CMP和CVD新产品，加快3D结构器件发展 7/15/2014
一川金品携全自动高速插针机亮相NEPCON西部电子展PCB展区 5/9/2014	中科院研发出世界首台全自动液态金属个人电子电路打印机 4/18/2014	诺信PICO xMOD点胶阀实现快速精确点胶 11/27/2013
三菱电机推出高加工效率的“GTW4系列”电路板激光打孔机 4/19/2013	TE电路保护部新型RTP器件在低温交流和直流设计中提供可回流焊的热保护 2/21/2012	和利时“森创”双飞叉绕线机系统新品上市 8/19/2011
2011德国柏林绕线展（CWIEME Berlin）成功闭幕，中国展团盛大亮相 6/20/2011	诺信ASYMTEK用于侧光LED制造的喷射点胶机赢得两项技术创新大奖 5/26/2011	泰科电子推出业界首款可回流焊热保护(RTP)器件 11/11/2010
拓普康开发出面向半导体封装用底板的焊点检测装置 1/20/2010	得可新基板夹持技术有效改进电路板边缘的印刷质量 12/7/2009	EFD公司点胶机新品可提高关键装配流程的生产率 10/10/2009
世伟洛克M200焊机推出全新功能和附件 9/8/2009	ESI向多家LED制造商交付激光晶圆划线机 6/11/2009	松下发布速度更快的焊锡印刷装置“NPM-DSP” 6/8/2009
韩国高永展出底板封装生产线使用的3维外观检查装置 6/8/2009	直角坐标机械臂实现椭圆形、跑道形扬声器涂胶制造 5/6/2009	华工激光两项科技成果通过鉴定 5/4/2009

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