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瑞萨电子通过其AI单元解决方案成功帮助GE医疗(日本)日野工厂完成生产力优化测试

9/6/2018

三捷机械加入NEPCON South China 2016推出智能自动加锡系统

5/30/2016

JBC将在2016慕尼黑上海电子生产设备展展出其独有的全新B•Net技术

3/16/2016

雅马哈发动机发布0201元件贴片机Σ-F8S和Z:LEX YSM20W

1/15/2016

三菱电机推出新型UV激光加工机,高速加工手机用柔性电路板

10/19/2015

日立高科发布新型FEB测长仪CD-SEM CG6300,用于7nm和10nm元件

7/16/2015

“消灭锡须!” Knowles/Novacap新型镀金端头问世

3/16/2015

德国Neotech公司推出3D打印电子元器件系统LBS 45XE

7/28/2014

NEPCON华南电子展:ASMPT组成全新SMT解决方案部门

7/18/2014

应用材料公司推出CMP和CVD新产品,加快3D结构器件发展

7/15/2014

一川金品携全自动高速插针机亮相NEPCON西部电子展PCB展区

5/9/2014

中科院研发出世界首台全自动液态金属个人电子电路打印机

4/18/2014

诺信PICO xMOD点胶阀实现快速精确点胶

11/27/2013

三菱电机推出高加工效率的“GTW4系列”电路板激光打孔机

4/19/2013

TE电路保护部新型RTP器件在低温交流和直流设计中提供可回流焊的热保护

2/21/2012

和利时“森创”双飞叉绕线机系统新品上市

8/19/2011

2011德国柏林绕线展(CWIEME Berlin)成功闭幕,中国展团盛大亮相

6/20/2011

诺信ASYMTEK用于侧光LED制造的喷射点胶机赢得两项技术创新大奖

5/26/2011

泰科电子推出业界首款可回流焊热保护(RTP)器件

11/11/2010

拓普康开发出面向半导体封装用底板的焊点检测装置

1/20/2010

得可新基板夹持技术有效改进电路板边缘的印刷质量

12/7/2009

EFD公司点胶机新品可提高关键装配流程的生产率

10/10/2009

世伟洛克M200焊机推出全新功能和附件

9/8/2009

ESI向多家LED制造商交付激光晶圆划线机

6/11/2009

松下发布速度更快的焊锡印刷装置“NPM-DSP”

6/8/2009

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6/8/2009

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5/6/2009

华工激光两项科技成果通过鉴定

5/4/2009

盛美半导体设备开发出12英寸单片兆声波清洗设备

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首台具有自主知识产权的光掩模设备通过美国易科SEMI认证

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