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新光电气工业开发出采用无芯结构的半导体封装用基板(转接板)DLL3
http://cn.newmaker.com 6/22/2011 8:50:00 AM  日经BP社
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硅, 硒粉, 碲, 镓, ...
2011年6月20日,新光电气工业正式宣布将量产采用无芯结构的半导体封装用基板(转接板)“DLL3”。

新光电气工业从2000年起就开始探讨DLL3构想,2004年正式投入开发。在2008年中等规模的量产成为可能,2010财年初至今已经正式量产。该公司表示,虽然现在正在量产的产品主要应用于消费类产品,但也有来自高端ASIC、个人电脑用微处理器基板等用途的洽谈,目前正在进行试制和评估。

半导体封装用积层基板以核心层——加入玻璃纤维的树脂板为中心,在其上下形成了绝缘层与镀铜电路交错叠加的积层基板层。在这种结构中,核心层需要PTH(镀通孔),从而降低了设计自由度。此次的无芯基板去掉了核心层,仅使用积层基板层构成,可以扩大设计自由度、提高电特性、实现薄型化等。

新产品具备以下特征:(1)没有为核心层配置PTH产生的布线限制,设计自由度较高;(2)实现积层基板层的高密度配线;(3)由于没有核心层,基板的厚度能够实现薄型化,缩小到原来积层基板层的一半以下;(4)降低电源系统的回路电感,提高传输特性;(5)除部分工序外,可以使用原来的生产设备。

采用无芯基板的代表性消费产品有索尼计算机娱乐的家用游戏机“PlayStation 3”。(记者:木村 雅秀)


传统的积层基板层(左)与此次的无芯基板(右)


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