国际半导体制造装置材料协会（SEMI）发布了有关半导体生产线建设情况的预测“World Fab Forecast”。此次发布的资料显示，目前公布的半导体生产线新开工计划在2011年以后骤减到1～2条/年。但设备投资额，伴随着对已开工建设的量产线和现有量产线的改良的投资，2011年将比上年增加18.3％，2012年YoY也将增加9.5％。
2011年已公布的开工计划仅为1条，2012年为2条
发布资料显示，迄今为止的半导体生产线的新开工建设数量，2009年为20件，2010年为32件，均为20～30件/年。其中多数面向LED及分离式半导体器件，面向存储器、逻辑IC、硅代工等大规模量产线也有5～10条/年。但已公布的今后的半导体生产线开工计划中，2011年存储器生产线骤减至1条/年，2012年存储器和硅代工生产线各骤减至1条/年，这是因为没有出现以往10条/年以上的LED量产线的缘故。
由于这些影响，用于工厂建设的设备投资额方面，2010年为51亿600万美元，2011年为YoY减少11.5％的45亿1900万美元，2012年为YoY减少26.0％的33亿4500万美元。而面向制造装置的设备投资方面，随量产线的建设和现有量产线的改良等投资，今后将继续增长。具体情况如下：2010年为328亿3400万美元（除去分离式半导体为304亿500万美元），2011年为YoY增加23.0％的403亿8000万美元（除去个别半导体为YoY增加23.6％的375亿8200万美元），2012年为YoY增加13.5％的458亿1300万美元,(除去个别半导体为YoY增加17.6％的442亿800万美元)。由此SEMI预测，二者合计，半导体设备投资总额为：2011年将YoY增加18.3％，2012年将YoY增加9.5％，全球的晶圆处理能力将随之从2009年YoY减少4.4％转为增加，2010年和2011年为YoY增加8％，2012年为YoY增加9％。
Figure 1: Worldwide installed capacity (without Discretes)
Table 1: Share of Worldwide Capacity by Region (without Discretes)
 
Figure 2: Change of Installed Capacity by Industry Segment
Table 2: Fab Spending for Front End Facilities (including Discretes)
 Table 3: Fab Equipment Spending Without Discretes Without Discretes
 
Figure 3: Count of New Facilities Beginning Construction
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