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SEMI：2012年全球半导体制造装置市场规模将超过400亿美元

http://cn.newmaker.com 12/2/2010 8:55:00 AM 日经BP社

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展厅 15	半导体材料展厅硅, 硒粉, 碲, 镓, ...

国际半导体制造装置材料协会（SEMI）随“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日在幕张MESSE会展中心举行）的开幕发布了半导体制造装置市场的预测。

据发布的预测显示，2010年全球半导体制造装置市场规模将比上年增长136％，达375亿4000万美元。此数值比上次于2010年7月发布的比上年增长109％至325亿美元的预测有大幅上调，SEMI指出，设备投资额已经恢复到2004年的水平。并预测2011年还将增长4％至389亿5000万美元，上调了上次的预测值355亿3000万美元。另外，还新公布了2012年的预测值，预计将比2011年增长4％至405亿2000万美元。

分地区来看，2010年的市场规模排名从高到低依次为台湾、韩国、北美、日本、其他、中国大陆、欧洲，该排名顺序将保持到2012年。2010年各地均为大幅增长，但接下来的2011～2012年大部分地区的增长将在10％以下。2011年台湾和韩国，2012年北美还会为负增长。

从装置的种类来看，预测2010年晶圆工艺处理装置市场将比上年增长137％至281亿1000万美元，测试装置市场将比上年增长155％至39亿6000万美元，封装组装装置市场将比上年增长155％至35亿9000万美元，其他装置市场将比上年增长136％至18亿8000万美元。

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