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设计中国“芯” |
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| http://cn.newmaker.com
9/14/2005 9:52:00 AM
互联网周刊
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继攻入芯片代工业的领土之后，中国的芯片从业者们又在酝酿向王国的核心地带——设计领域进发。
这将引发对世界芯片业格局的新一轮破坏力。中国正在把数以万计的人才、大笔的海外资金和各种资源聚集在一起，而来自手机，数码相机等消费领域的需求将产生更大的爆发力。
摆在中国芯片设计者面前的并非一片坦途，来自资金、人才、知识产权等方面的困难宛如高原上的沟壑，挑战着这支设计新军的步伐。
但这是新来的挑战者必经的磨难。假以时日，中国会诞生出像飞思卡尔、德州仪器、Broadcom一样的芯片业设计翘楚吗？
中国半导体市场的高速增长已经令世界刮目相看，原来深藏背后的芯片设计群体也开始显山露水
8月24日，北京展览馆。一项名为“IC China2005”的论坛在这里召开。中星微、珠海炬力、杭州士兰？没有一个是人们耳熟能详的名字。原因很简单，当带有这些公司设计的芯片的通信、消费电子等最终产品摆放在商品货架上时，全都贴上了其他厂商的品牌标识，而消费者并不在意这些产品内在的芯片设计究竟出自何人之手。
从洗衣机、手机到个人电脑，任何电子产品都离不开这些密布着细小复杂电路的芯片，小小芯片仿佛成为改变世界的“魔法石”。而在产业政策支持和巨大市场驱动下，中国已成为全球芯片产业版图中的重要板块和增速最快的区域，以中芯国际、华虹NEC等为代表的国内芯片代工企业在全球已声名雀起。
在芯片代工列车隆隆启动同时，中国的半导体业正在开始由简单的代工向自主的设计与开发演进。诸如中国华大、绍兴芯谷、希格玛、展讯通信、国微电子、上海华虹、复旦微电子等一大批默默无闻的公司正在迅速崛起。与代工环节相比，这个演进更值得期待，因为在整个IC(集成电路)产业链中，作为制造上游的IC设计是最为关键的环节，也是最富技术含量的环节。
设计新手的爬升
胃口庞大的中国市场正表现出对芯片的巨大需求。据市场机构IC Insight预计，中国半导体市场2002年～2008年年复合增长率将达到27.7%，到2006年市场总量将超过美国。其中IC制造产业快速成长，2003年～2004年中国内地代工厂收入增长将近三倍，到2009年销售额将达到37.6亿美元左右。
IC制造业的快速发展给IC设计企业带来充满想象力的成长空间。在业内，通常一家代工企业会拉动二十家左右的IC设计企业为之提供服务。来自中国半导体行业协会的数据显示，2004年中国集成电路设计业的规模达到了81.5亿元人民币。2000年至2004年五年间，中国内地IC设计企业净增443家，目前已有500家左右，在企业总数上已超过美国的硅谷和中国台湾，年平均增长率达54%，总从业人员也达到1.59万人。
7年前，当信产部副部长曲维枝在硅谷游说邓中瀚博士归国时，邓中瀚并未预料到，中国芯片业的一个个记录就要诞生。如今邓负责的“星光中国芯工程”早已跨入全球领先之列，“星光中国芯”在全球数字多媒体芯片市场上已占有60%的市场份额。其他诸如方舟、龙芯、网芯等“中国芯”的诞生，也使很多人喊出了从“中国制造”到“中国创造”的口号。从芯片的设计到生产、测试、封装，中国内地已基本形成了一条完整的IC产业链。
目前在新兴热点市场，我国自主设计的芯片产品涉及CPU/DSP、高档IC卡、数字电视(DTV)和多媒体、手机以及信息安全等几大领域。IC设计技术正在进入国际主流技术(0.18 微米～0.13微米)水平。具有自主知识产权的核心芯片的开发及其产业化也取得了一定突破。例如，在CPU/DSP方面，主要有中国科学院计算技术研究所的“龙芯系列”、方舟科技的“方舟系列”、上海交大“汉芯”系列等。
市场给予了这些国内领先的IC设计公司高额的回报。从2004年全国IC设计排名前14位的公司可以看出，定位在新兴市场的大多数公司年增长率都大于100%以上，如中星微，2004年的销售额比2003年增长133.3%；上海展迅增长339.8%；全球MP3芯片市场占有率排名第一的珠海炬力年增长率竟然高达1050%。
“虚接”的产业链
国内芯片设计的春天真的已经来临了吗？中国成为重要的全球芯片加工基地这一点毋庸质疑，但是面对发达国家和地区的IC“列强”，国内的IC设计企业，无论在技术实力、知识产权，还是在资金投入、人才储备等方面都面临严峻的挑战。“中国芯片设计能力与世界水平相比，至少相差5年。”全球最大的IP核心专利厂商—英国ARM公司中国业务总裁谭军毫不客气地指出。
然而上述问题只是设计业的“远虑”，需要“小火慢炖”，目前IC产业链条的部分脱节这一“近忧”，则直接把众多IC设计公司逼上了生存的困境。一位业内分析人士指出，国内许多IC设计公司也开发拥有不少专利，但是与系统应用和市场需求的脱节，造成了某些设计企业空有一身技术，却无法在市场立足。
这个问题直接关系到芯片设计产业的命运前程。“技术和市场一直是推动产业进步的两只手，以IC设计为主的技术力量如何同以整机系统制造应用为主的市场资源紧密结合，关系到整个产业能否持续良性发展。”中国半导体行业协会秘书长徐小田表示。事实上，国内IC产业“两头在外”的局面早已不是什么秘密，像TCL、波导、海尔等国内系统整机厂商的IC设计供应商中，国际公司占了很大比重。而对于中芯国际等代工企业而言，往往也是海外设计公司的订单占了“大头”。“国内众多的小IC设计企业往往被绕了过去，状况很难受。”华虹NEC一位高管告诉《互联网周刊》。
长城计算机深圳公司副总裁杜和平将整机厂与本土设计企业联动不够总结为四大因素：风险规避、“抄板公司”的技术局限、国货质量不稳定以及工程技术人员对进口产品配套方案的依赖性。他建议上下游产业加强统一标准，联合设计，并成立更广泛更紧密的技术联盟，同时加强对IC前端人才的培养，“其实本地IC设计企业更具有竞争优势，因为他们最直接和本地系统厂商接触，也更快速、更准确地了解本地市场的需求变化。关键看如何把握这个机会。”
“从代工厂角度来说，我们也希望通过尽量和国内IC设计企业合作，比如在流片阶段给予他们一些优惠等，能够共同来提高整个IC设计业的市场竞争力，以使这个市场更加繁荣。”前述华虹NEC高管说。
中国IC产业要想有长足的进步，离不开整个产业链上下游所有环节的共同努力。对于这些设计企业来说，提高自身核心竞争力和专注于国内目标市场恐怕才是上上之策。
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