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半导体材料 |
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| 威格斯展示VICTREX PEEK半导体领域的应用
9/7/2005 8:52:00 AM |
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高性能聚合物材料集团及全球VICTREX® PEEK® 品牌聚合物的制造及供应商英国威格斯公司 (Victrex plc) 将于SEMICON Taiwan 2005展会展示其半导体领域的专有技术。CMP环与FOUP输送载体是其中两项。
VICTREX PEEK因其具有固有高纯度、高强度、耐化学品性、耐高温性与电气性能等独特性能，被广泛认可为制造CMP环的首选高性能热塑性材料之一。VICTREX PEEK能够满足包括摩擦系数、耐磨损性在内的多种标准要求，不但具有极紧密公差的加工能力，而且可以兼容浆液 (slurries) 等过程成分，因此是制造 CMP环的理想材料，能在制造过程中提高晶圆合格率，从而缩短停工时间，并降低每个晶圆的生产成本。
紧随 CMP 保持环应用之后，VICTREX PEEK 还广泛地用作晶圆传输与储存应用的首选材料，尤其是 FOUP 晶圆盒 (前开式)。随着晶圆尺寸、产量及单个晶圆成本逐渐增大，通过其它工艺步骤最大限度地降低晶圆污染与损失，从而提高良品率方面的压力越来越大。VICTREX PEEK聚合物获证实能够为 FOUP 晶圆盒应用提供理想的综合性能，包括出色的耐化学品性能、优异的耐磨损性能，尤其是低粒子产生率特性。VICTREX PEEK的粒子脱落特性优于同类替代材料，而且还具有极低的可萃取物特性。
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Victrex威格斯高性能材料贸易(上海)有限公司联系方式：
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http://sc.victrex.com
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电话：86-21 -61136900 |
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中国·上海·上海莘庄工业区颛兴路1688号G-B栋 邮编201108 |
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