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SEMI预测2011年全球半导体材料市场将达430亿美元
http://cn.newmaker.com 1/22/2010 11:51:00 AM  日经BP社
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半导体材料展厅
硅, 硒粉, 碲, 镓, ...
据国际半导体制造装置材料协会(SEMI)于2009年12月发布的预测显示,2011年全球半导体材料供货金额将比上年增加8.1%,为429亿1000万美元(图1)。虽然2009年半导体材料市场比上年大幅减少18.8%,但2010年以后将恢复。

按到货地来看2011年的材料市场,构成比为21.9%的最大消费地日本市场,将比上年增加7.8%,为94亿美元。其次构成比较大的是与日本相差2个百分点的台湾,为19.9%。其增长率大于日本,将比上年增加8.9%。台湾不仅是前工序,后工序也广泛地涉及半导体生产,2011年的材料供货额将超过2008年的水平。除了台湾市场以外,2011年只有后来涉足半导体市场的中国市场以及其他地区将超过2008年的水平。

材料市场的波动幅度大于半导体市场

比较2009年半导体材料市场和产品市场的动向会发现,材料市场的市场萎缩较大。全球半导体市场统计组织(WSTS)曾表示,2009年半导体供货金额比上年减少了11.5%,而此次SEMI公布的材料供货金额值为大大减少了的18.8%。与此相对照,2010年材料市场的复苏将超过半导体市场。材料市场的波动之所以比半导体市场剧烈,是由于压缩库存以及为了确保采购的双重订单等加大了波动幅度。

图1:半导体材料各到货地的供货金额(2006年~2008年为实际值,2009年为推算值,2010年~2011年为预测值)。出处:日本半导体制造装置协会,国际半导体制造装置材料协会(SEMI),SEMI日本,(2009年12月)。

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