半导体材料
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半导体硅晶圆全球供货量比上季度减少3%
http://cn.newmaker.com
11/19/2008 1:43:00 PM
佳工机电网
半导体制造设备及材料的业界团体SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)公布的调查结果显示,2008年7月~9月,半导体用硅晶圆(抛光晶圆、外延晶圆和非抛光晶圆的合计。不包括太阳能电池 用晶圆)的全球供货面积为22亿4300万平方英寸。虽比上年同期增加3.2%,但比上季度减少2.6%。
SEMI Silicon Manufacturers Group总裁Kazuyo Heinink解释说,“保守情绪已蔓延至半导体行业,7月~9月的供货面积比4月~6月略有减少。而单从300mm晶圆来看,虽然增长率下降,但供货面积是是增加了”。
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