IQE增加半导体晶圆产品制造工艺新技术 - 新闻


		我的佳工网手机版 English
		关键字

选择展区 >>




您的位置：首页 > 电子元器件及材料展区 > 半导体材料展厅 > 新闻 > 正文	产品会展人才帮助 \| 注册登录

半导体材料

	按行业筛选

	按产品筛选


本产品全部新闻

e展厅

产品库

视频

新闻

市场动态 \| 技术动态 \| 企业新闻 \| 图片新闻 \| 新闻评论	佳工网行业新闻--给您更宽的视角	发表企业新闻投稿

IQE增加半导体晶圆产品制造工艺新技术

http://cn.newmaker.com 8/19/2008 11:27:00 AM 佳工机电网

欢迎访问e展厅
展厅 15	半导体材料展厅硅, 硒粉, 碲, 镓, ...

半导体晶圆产品和经营服务供应商IQE plc（威尔士，Cardiff）在其制造工艺中又增加了两种新技术。

这两种工艺技术采用应变硅和蓝宝石衬底，主要用于RF无线和宽带市场，用来改进硅芯片的速度和功耗。这些先进材料具有抗辐射特性，可用于航天应用。IQE称，经过进一步开发，这些材料还可用于工业电子、消费电子和汽车电子器件的高级微控制器。

“一种新工艺已经通过了一个重要客户的全面验证并将立即进入量产，”IQE Silicon的运营经理Moz Fisher这样介绍。“第二种工艺需要针对客户的应用进行一些重要的重新设计，这将延长验证时间，但也有望在未来两年进入量产。”

该工艺的开发与Welsh Assembly Government的SMART项目一致，并受到了后者的资金支持。

IQE的硅外延操作可以获得具有埋置型外延层的硅晶圆、具有应变硅的SOI和蓝宝石晶圆、多层和部分外延的晶圆以及锗和SiGe外延晶圆。

【发表评论】【新闻评论】【论坛】【收藏此页】

更多有关半导体材料的新闻：

·ASYST推出晶圆厂自动物料处理方案Agile Automation 7/17/2008
·日本开发出用低温来实现多晶硅的结晶化技术 7/8/2008
·富士通展出CNT与石墨烯的复合晶圆 5/16/2008
·石墨烯晶体管取得重大进展，厚度仅为一个原子 4/27/2008
·美科学家称碳晶体管会成为最快的晶体管 3/28/2008
·日立高科将上市可提高半导体封装等电磁波吸收性能和散热性能的材料 3/19/2008
·芯片制造新材料获得最新进展，IBM声称大幅降低了石墨烯的噪声 3/11/2008
·半导体能否脱离硅？ 3/2/2008
·威格斯推出新型半导体行业用韧性复合材料 2/27/2008
·研究人员收集海藻代替硅进行芯片制造 2/12/2008

查看与本新闻相关目录：

·电子元器件及材料展区 > 半导体材料展厅 > 半导体材料技术动态

对半导体材料有何见解？请到半导体材料论坛畅所欲言吧！