ASYST推出晶圆厂自动物料处理方案Agile Automation - 新闻


		我的佳工网手机版 English
		关键字

选择展区 >>




您的位置：首页 > 电子元器件及材料展区 > 半导体材料展厅 > 新闻 > 正文	产品会展人才帮助 \| 注册登录

半导体材料

	按行业筛选

	按产品筛选


本产品全部新闻

e展厅

产品库

视频

新闻

市场动态 \| 技术动态 \| 企业新闻 \| 图片新闻 \| 新闻评论	佳工网行业新闻--给您更宽的视角	发表企业新闻投稿

ASYST推出晶圆厂自动物料处理方案Agile Automation

http://cn.newmaker.com 7/17/2008 10:01:00 AM 佳工机电网

欢迎访问e展厅
展厅 15	半导体材料展厅硅, 硒粉, 碲, 镓, ...

ASYST日前宣布推出Agile Automation解决方案,这是一种应用在半导体晶圆厂新的自动化物料处理(Automated Material Handling)方式。

Agile Automation大幅增加了晶圆厂的生产能力，通过模块化增强现有AMHS制度。Agile Automation具有并行加载和卸载几项工具的功能,同时大幅减少对搭载置顶输送工具(Overhead Transport Vehicles, OHV)的依赖，显著缩短了前开式芯片传送盒(FOUP)的运输时间，并且更可预测这一时间，同时大幅改善了吞吐量和工具的使用。

由于灵活和模块化的结构，Agile Automation可简单地与标准工厂自动化系统整合，不论是在现有或新建的环境，这有助于提高晶圆厂生产力的管理及降低风险。使用Agile Automation方案，晶圆厂还可以得到额外的节约，通过减少地面空间的需求降低功耗。

Agile Automation具有整合ASYST硬件、软件和服务的能力，可以将业界标准界面与晶圆厂具体环境进行整合，提供定制功能。ASYST整合的若干新技术成为Agile Automation解决方案的一部分，包括为悬吊式搬运车系统(OHT)独立工具装载的DLT Lifting Loadport；提供高效率的近工具缓冲的Satellite Stocker；适用于高速、高通量材料处理，在工艺区内(Intra-Bay)和工艺区间(Inter-Bay)应用的Velocity HTC传输带；实现晶圆厂过程和物质流实时可视化的VAO软件。Agile Automation由ASYST的全球服务团队提供支持。

ASYST自动化解决方案集团总经理兼资深副总裁 Paula LuPriore表示，在过去10年，晶圆厂的平均产能在不断增加，且每片晶圆需更多的工艺步骤，这增加了晶圆厂对自动化系统的需求，且这一需求超越了传统的自动计划能力。因此，对芯片制造商而言，继续增加工具的生产力并且跟随摩尔定律变成越来越具有挑战。Agile Automation的关键在于实现了跨越芯片制造商所需要的生产能力，使他们能更有效地利用在现有和新建晶圆厂的环境中充分利用资源。

【发表评论】【新闻评论】【论坛】【收藏此页】

更多有关半导体材料的新闻：

·日本开发出用低温来实现多晶硅的结晶化技术 7/8/2008
·富士通展出CNT与石墨烯的复合晶圆 5/16/2008
·石墨烯晶体管取得重大进展，厚度仅为一个原子 4/27/2008
·美科学家称碳晶体管会成为最快的晶体管 3/28/2008
·日立高科将上市可提高半导体封装等电磁波吸收性能和散热性能的材料 3/19/2008
·芯片制造新材料获得最新进展，IBM声称大幅降低了石墨烯的噪声 3/11/2008
·半导体能否脱离硅？ 3/2/2008
·威格斯推出新型半导体行业用韧性复合材料 2/27/2008
·研究人员收集海藻代替硅进行芯片制造 2/12/2008
·[图]'Hybrid' semiconductors show zero thermal expansion, could lead to hardier electronics and optoelectronics 12/22/2007

查看与本新闻相关目录：

·电子元器件及材料展区 > 半导体材料展厅 > 半导体材料技术动态

对半导体材料有何见解？请到半导体材料论坛畅所欲言吧！