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中国半导体设备与材料产业前途无限 |
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| http://cn.newmaker.com
1/31/2007 9:17:00 PM
佳工机电网
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中国大陆半导体设备与材料产业正在落地生根，最终可能走向世界，对竞争对手构成威胁。虽然没有人认为这种情形会在一夜之间出现，但许多人认为它一定会出现。建立半导体设备与材料产业，是中国自力更生的宏观战略的一部分，这将使中国企业从该国迅速增长的半导体和电子市场中获取更大的利益。
中国已经拥有一些本地晶圆供应商，主要用于满足国内的4、5和6英寸芯片厂需求。由于现代半导体工厂在中国出现的时间相对较短，所以中国新兴的半导体制造设备产业在先进半导体设备与材料方面还没有太大的作为。
但随着几家中国初创公司不动声色地开发半导体设备，这种情况正在开始发生改变。尽管迄今为止的多数努力仍集中于化学气相沉积(CVD)和蚀刻(etch)，但已有几家公司和政府实验室在研究比较先进的光刻技术(lithography)。外界对于这些通常不爱抛头露面的初创公司所知甚少，但产业观察家相信，其中一些公司具有潜在的持久发展能力。
投资银行Adams Harkness Inc.研究IC设备市场的分析师Avinash Kant表示，中国处于萌芽状态的半导体设备产业“可能面向应用材料(Applied Materials)、Lam Research和其它大型厂商所没有涉及的市场，但专利保护问题令我担忧。”
中国大陆的半导体制造设备市场是亚洲增长最快的市场之一，2004年销售额达26亿美元，比2003年猛增132%。由于大陆最大的晶圆代工厂商中芯国际缩减支出，预计今年该市场的增长速度会有所放缓。
但是，长期而言，由于税收优惠和补贴，以及本地不断成长的电子供应链，观察家预期中国将成为想建设芯片厂的公司所向往的地方。国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6月发表的报告指出，中国将在2005-2008年新建20家芯片厂。
“根据目前已公布的200毫米晶圆厂项目，未来几年中国对于低价设备的需求将出现增长。本地供应商也许能够以低价切入，并与二手设备供应商进行竞争。”SEMI中国总裁MarkDing表示。“中国正在计划兴建更多的300毫米晶圆厂，如果本地设备供应商在提供200毫米设备方面表现良好并坚持研发，它们将有机会进入利润率更高的领域。”
在上海，一些应用材料的前高管似乎成为先行者。他们构成了中微(上海)有限公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc.,AMEC)的核心。AMEC正在开发CVD和蚀刻设备，预计将在今年年底前推出样品，并在2007年推出可以上市销售的系统。
该公司的目标是在2012-2015年以前夺取亚洲30%的市场。人们普遍认为，该公司的策略雄心勃勃。但它的计划具有足够的魅力，已吸引到了3,800万美元的风险资本和华登国际投资集团董事长陈立武(Lip-buTan)的关注。陈立武是中芯国际和华润上华(Central Semiconductor Manufacturing Co.)的早期投资者。
陈立武率领一群硅谷公司对AMEC投资，这些公司包括：Redpoint Ventures，InterWestPartners，Lightspeed Semiconductor和Bay Partners。
上海市政府的投资机构出资600万美元。
风险投资家Koji Osawa表示，AMEC仍处于秘密状态，因此尚未透露其产品计划。Koji Osawa是风险资本公司Global Catalyst Partners的负责人和共同创始人，该公司在AMCE和其它企业中有投资。Osawa是AMEC的董事会观察员。
KojiOsawa表示，中国半导体公司正在寻找低成本设备，以取代其海外竞争对手的产品，初生的中国半导体设备制造商可能有朝一日会站稳脚跟，成为部分设备的货源。他说：“目前这还不是一个得到充分发达的市场，但我认为中国设备供应商有机会进入这个领域。”
但飞涨的开发成本，加上来自海外对手的强大竞争，可能使中国只有少数几家设备供应商能够活下来。KojiOsawa表示表示：“我认为中国不会有许多设备供应商。”
据SEMI，中国大陆目前约有40家设备制造商，服务于半导体和相关的微电子行业，但目前没有几家能够对海外同业构成的威胁。他们多数从事后端设备生产，或者服务于老式的4、5和6英寸芯片厂，这些工厂占中国芯片产量的一半以上。
“中国的半导体设备行业仍然非常年轻，一时还拿不出什么东西。”一位不愿意透露姓名的中国半导体设备初创公司的高管表示。“但中国想建立半导体产业，而制造设备是该产业的基础。”
一段时间以来，本地厂商一直在游说政府，呼吁政府在先进设备的研发方面投入更多资金，而政府似乎也对于加快本地芯片和LCD设备产业的发展非常感兴趣。政府希望鼓励芯片厂商购买国产设备，但必须谨慎制订相关政策，以免违反世界贸易组织(WTO)的规则，比如过去的退税政策。其中的一个可能性是，把研发资金分配给晶圆代工厂和本地设备制造商，它们可以组成一个类似于Sematech的合作研发组织。
中国设备产业可能帮助巧妙处理出口问题
上述活动，如果能够适时地得到中国芯片厂商的支持，可能形成稳定的本地先进设备供应源，从而避开海外的半导体设备出口许可证问题。而且也可以为该市场引入更多的竞争，从而推低设备价格。目前外国限制对中国大陆出口制造用于基带，以及导弹瞄准系统的芯片的设备。
对于中国是否会成为半导体设备与材料市场中不可忽视的力量，人们看法分歧。应用材料和ASM Lithography这样的领导厂商认为近期不存在威胁，但它们关切五年后的情况。
“我认为中国将生产半导体制造设备，”从事低k介电材料的美国加州初创公司Silecs Inc.销售副总裁Jim Easton表示。“这要求美国比目前更有竞争力。”
ASMNuToolInc.的资深销售主管WernerRust预言，中国的半导体制造设备产业“将非常迅速地成长。将需要三到五年的时间。”ASM Nu Tool Inc.是荷兰ASM InternationalBV的旗下公司。
WernerRust表示，他不相信中国企业能够在那么短的时间内开发出光刻之类的复杂技术，但他相信，有些厂商可能会打入利基市场。
“它们将开始行动，生产自己的扩散炉(furnace)。我相信它们能够制造真空设备。”他说。“我认为它们不会去开发原子层沉积，但可能生产化学机械研磨(CMP)。”
比有形的工厂设施更重要的是，中国正在积累相关技术和经验。WernerRust表示，曾经在美国半导体设备企业工作过的中国人，目前越来越多地投身于中国初生的半导体设备产业，推动其向前发展。
但有些厂商对于中国半导体设备行业的看法没有这么乐观。“它们在材料方面发展缓慢，处于落后状态。”Dow Corning的半导体生产材料全球销售经理Philip Dembowski表示。“我没看到中国有任何光阻材料公司。也没看到任何化学机械研磨液(CMPslurry)供应商。”
Philip Dembowski认为，中国半导体设备厂商可能在打入本地市场方面取得成功，但可能难以打入其它亚洲国家、欧洲和美国市场。
但这正是AMEC、Shanghai Micro Electronics Equipment和Beijing Seven Star等中国企业的最终目标。它们希望说服当地厂商开始测试它们的设备，也许是趁产业处于低迷时期，因为此时工艺工程师有更多的时间。它们相信，它们产品较低的拥有成本——有些国产设备的拥有成本比国外厂商最多低35%，加上所承诺的性能优势，一定会吸引国内外的厂商前来一试。
但这需要时间。韩国从20世纪80年代末就一直努力打造一个强大的半导体设备产业，但在全球市场中的份额达到10-15%之后，就未能取得更大的进展。台湾地区也想建立起自己的半导体设备产业，但结果还不如韩国。
虽然如此，对于杰出者来说，在该市场中仍然存在发展空间。韩国Jusung Engineering Co. Ltd.是一家半导体和LCD制造设备供应商，是该领域中成长最快的公司之一。它取得了亚洲、美国和欧洲客户的信任，预计2005年销售额将从2003年的271亿韩圜增长到2,237亿韩圜。
日本在发展半导体制造设备产业方面是亚洲最为成功的国家，但即使如此，该国的厂商在开始自己的创新活动以前，也是从模仿现有厂商开始起步的。预计中国企业也会从事类似的拷贝活动。
厂商保护自己市场份额的一个较好方式，可能是重视超值服务，如整合与售后服务。大型厂商在与芯片厂更密切合作方面具有明显优势，特别是可能需要更多的整合方面的帮助，或者希望在工艺开发方面进行更密切合作的中国大陆和台湾地区的芯片厂。
“许多时候，从拷贝阶段跳跃至实际提供可以在客户那里正常运行的解决方案，是非常困难的。”VLSI Research Inc.总裁Dan Hutcheson表示。他是半导体设备行业的专家。
以于中国来说，它的半导体设备行业处于幼年时期，客户规模小于日本，而且垂直整合程度不如韩国。这些都是需要克服的障碍。
“对于它们来说，要想发展出一个能够生存的半导体设备产业，可能需要很长的时间，也许需要10年，甚至20年。”Dan Hutcheson表示。“但是要记住，中国人非常有耐心。”
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