| · | WSTS预测：2010年全球半导体市场将增长28.6％
6/10/2010 |
| · | [图]Intersil捐赠位于Palm Bay的半导体制造厂、房产
4/22/2010 |
| · | 台湾禧通科技在京举行砷化镓产品发表会
4/6/2010 |
| · | SEMI：09年全球半导体材料市场比上年减少19％至346亿美元
3/22/2010 |
| · | Gartner：2010年全球半导体营收预计将增长19.9%
3/2/2010 |
|
| · | 各国经济刺激计划带动全球半导体产业复苏
2/22/2010 |
| · | 调查显示对半导体封装中铜使用性能表示担忧
1/27/2010 |
| · | SEMI预测2011年全球半导体材料市场将达430亿美元
1/22/2010 |
| · | 乐山有望成为世界级硅产业基地
1/7/2010 |
| · | 市场预测：半导体设备市场明后年成长53%、28%
12/4/2009 |
|
| · | Gartner调查：2010年全球半导体市场将恢复至08年的水平
11/19/2009 |
| · | 2011年全球半导体市场将达到历史最大规模
11/11/2009 |
| · | [图]ARM首席技术官：功耗问题下的“硅黑暗时代”
10/27/2009 |
| · | iSuppli：中国半导体市场明年将强劲反弹
10/26/2009 |
| · | 砷化镓市场09年表现堪忧，2010年有望回温
9/15/2009 |
|
| · | 碳芯片技术迈向商业化
7/9/2009 |
| · | 新余国家硅材料及光伏应用产业化基地通过专家认定评审
4/19/2009 |
| · | Gartner预测2009年硅晶圆需求量较去年将下滑35%
3/20/2009 |
| · | 内存、微控制器、模拟器件等领域的半导体价格普遍上涨
3/18/2009 |
| · | 总投资3.5亿美元的江苏东海大型半导体项目动工
3/5/2009 |
|
| · | Gartner：预计09半导体产业负增长16.3%
1/5/2009 |
| · | 半导体硅晶圆全球供货量比上季度减少3％
11/19/2008 |
| · | 中国晶圆代工业前景不容乐观
9/25/2008 |
| · | 全球半导体联盟与中国半导体行业签署合作备忘录
9/24/2008 |
| · | 半导体行业协会：300mm晶圆已经占据统治地位
9/5/2008 |
|
| · | 贝尔实验室终止半导体研究
9/3/2008 |
| · | 半导体：前景依然看好 电子设备业表现坚挺
8/7/2008 |
| · | IBM斥资15亿美元投入纳米技术研究
7/23/2008 |
| · | 2008年中国半导体市场将增长到810亿美元
7/22/2008 |
| · | 罗门哈斯电子材料将在台湾成立亚洲研磨技术中心
7/18/2008 |
|
| · | 电子半导体专家朱黎辉提出四氯化硅利用新思路
5/29/2008 |
| · | 震后硅价急速攀升 锌价止升回落
5/23/2008 |
| · | 首届中国国际半导体材料研讨会在上海召开
4/23/2008 |
| · | 中国半导体产业：振奋人心的20年
4/11/2008 |
| · | 2011年全球半导体封装材料市场可达200亿美元
4/8/2008 |
|
| · | 07年半导体材料市场增长14％，中国增长率居首
4/5/2008 |
| · | 2010年化合物半导体材料市场将突破10亿美元大关
3/20/2008 |
| · | 东汽峨嵋半导体材料厂筹备多晶硅项目
2/4/2008 |
| · | 2011年半导体封装材料市场将达202亿美元
1/2/2008 |
| · | 国内最大电路级多晶硅项目进入设备安装阶段
12/15/2007 |
|
| · | NEC山形将投产40纳米半导体产品
12/8/2007 |
| · | 六大问题制约高纯硅材料产业发展
12/5/2007 |
| · | 多晶硅价格仍处高位 产能扩张难补市场缺口
12/5/2007 |
| · | 摩尔定律还能走多远？--半导体芯片技术面临新变革
11/18/2007 |
| · | 碳化硅晶体担纲第三代半导体材料
11/13/2007 |
|
| · | 新一代半导体单晶硅技术研讨会举行
11/13/2007 |
| · | 半导体工业用高纯金属有机化合物前体材料(MO源)实现产业化
10/10/2007 |
| · | 中硅公司年产1000吨多晶硅扩建项目投产
7/4/2007 |
| · | 半导体材料行业盛会在峨眉山市举行
6/18/2007 |
| · | 韩国汉阳大学开设“纳米半导体工科”新学科
6/15/2007 |
|
|
|
|
