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·	石墨存储器架构有望给FPGA设计带来新思路 10/10/2009
·	GaN类功率元件将达到实用化，成本与硅元件相当 9/28/2009
·	有机电子技术研发取得新突破 8/25/2009
·	恩智浦新一代硅锗碳BiCMOS QUBIC4技术促进射频创新 6/16/2009
·	[图]MIT开发出单一石墨烯晶体管倍频器，打破高频应用的极限 3/27/2009

·	霍尼韦尔研制出新型高性能半导体热管理材料 3/18/2009
·	天富热电：碳化硅晶片项目获突破 2/27/2009
·	IBM研发出最快的石墨烯晶体管，超越硅材料的极限 12/25/2008
·	FSI国际推出ORION单晶圆清洗系统，满足32nm和22nm清洗需要 11/6/2008
·	夏普公布可削减制造成本50％的晶圆制造方法 9/8/2008

·	IQE增加半导体晶圆产品制造工艺新技术 8/19/2008
·	ASYST推出晶圆厂自动物料处理方案Agile Automation 7/17/2008
·	日本开发出用低温来实现多晶硅的结晶化技术 7/8/2008
·	富士通展出CNT与石墨烯的复合晶圆 5/16/2008
·	石墨烯晶体管取得重大进展，厚度仅为一个原子 4/27/2008

·	美科学家称碳晶体管会成为最快的晶体管 3/28/2008
·	日立高科将上市可提高半导体封装等电磁波吸收性能和散热性能的材料 3/19/2008
·	芯片制造新材料获得最新进展，IBM声称大幅降低了石墨烯的噪声 3/11/2008
·	半导体能否脱离硅？ 3/2/2008
·	威格斯推出新型半导体行业用韧性复合材料 2/27/2008

·	研究人员收集海藻代替硅进行芯片制造 2/12/2008
·	[图]'Hybrid' semiconductors show zero thermal expansion, could lead to hardier electronics and optoelectronics 12/22/2007
·	摩托罗拉实验室与Phiar成功验证用于WPAN器件的金属氧化物材料 11/12/2007
·	印刷硅挑战有机材料 11/5/2007
·	IBM使硅原料回收更环保废品晶圆重获生机 11/1/2007

·	[图]Quantum Computing Possibilites Enhanced With New Material 10/11/2007
·	即将取代半导体的最新金属-绝缘体电子技术 10/10/2007
·	[图]研究人员首次实现测量和控制硅材料中电子“旋转” 5/22/2007
·	山东大学大直径SiC单晶研究获突破 5/17/2007
·	[图]我成功研制3英寸碳化硅单晶 5/7/2007

·	24对棒多晶硅还原炉装置技术研究通过验收 4/6/2007
·	特殊塑料可用作半导体便携式电子产品更耐摔 4/3/2007
·	Sematech将使用X射线开发新型半导体材料 3/21/2007
·	用计算机模拟铪栅极材料获进展 3/5/2007
·	我国首台太阳能单晶硅切割设备创新纪实 2/27/2007

·	英特尔IBM竞相“突破40年芯片技术” 1/29/2007
·	中科院在有机场效应晶体管研究取得进展 1/28/2007
·	新技术揭密载流子在半导体晶体中的运动 1/22/2007
·	IBM联合开发出相变合金材料芯片速度快500倍 12/12/2006
·	硅晶体管到极限 MIT研发新技术提高产品性能 12/12/2006

·	新内存芯片材料实现速度高于闪存千倍 12/12/2006
·	我攻克太阳能单晶硅切割技术瓶颈 12/1/2006
·	科学家研制出改进的磁半导体三明治材料 10/9/2006
·	美利用氧化锌和钴开发新半导体材料 8/7/2006
·	英特尔预测：硅将在数据通讯领域大显身手 2/12/2004


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