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·	07年半导体材料市场增长14％，中国增长率居首 4/5/2008
·	美科学家称碳晶体管会成为最快的晶体管 3/28/2008
·	2010年化合物半导体材料市场将突破10亿美元大关 3/20/2008
·	日立高科将上市可提高半导体封装等电磁波吸收性能和散热性能的材料 3/19/2008
·	芯片制造新材料获得最新进展，IBM声称大幅降低了石墨烯的噪声 3/11/2008

·	半导体能否脱离硅？ 3/2/2008
·	威格斯推出新型半导体行业用韧性复合材料 2/27/2008
·	研究人员收集海藻代替硅进行芯片制造 2/12/2008
·	东汽峨嵋半导体材料厂筹备多晶硅项目 2/4/2008
·	2011年半导体封装材料市场将达202亿美元 1/2/2008

·	[图]'Hybrid' semiconductors show zero thermal expansion, could lead to hardier electronics and optoelectronics 12/22/2007
·	国内最大电路级多晶硅项目进入设备安装阶段 12/15/2007
·	NEC山形将投产40纳米半导体产品 12/8/2007
·	六大问题制约高纯硅材料产业发展 12/5/2007
·	多晶硅价格仍处高位产能扩张难补市场缺口 12/5/2007

·	摩尔定律还能走多远？--半导体芯片技术面临新变革 11/18/2007
·	碳化硅晶体担纲第三代半导体材料 11/13/2007
·	新一代半导体单晶硅技术研讨会举行 11/13/2007
·	摩托罗拉实验室与Phiar成功验证用于WPAN器件的金属氧化物材料 11/12/2007
·	印刷硅挑战有机材料 11/5/2007

·	IBM使硅原料回收更环保废品晶圆重获生机 11/1/2007
·	[图]Quantum Computing Possibilites Enhanced With New Material 10/11/2007
·	半导体工业用高纯金属有机化合物前体材料(MO源)实现产业化 10/10/2007
·	即将取代半导体的最新金属-绝缘体电子技术 10/10/2007
·	中硅公司年产1000吨多晶硅扩建项目投产 7/4/2007

·	半导体材料行业盛会在峨眉山市举行 6/18/2007
·	韩国汉阳大学开设“纳米半导体工科”新学科 6/15/2007
·	东洋炭素将倍增半导体制造材料的生产能力 6/8/2007
·	[图]研究人员首次实现测量和控制硅材料中电子“旋转” 5/22/2007
·	山东大学大直径SiC单晶研究获突破 5/17/2007

·	[图]我成功研制3英寸碳化硅单晶 5/7/2007
·	富士发布经济全球半导体材料市场调查结果 4/12/2007
·	中国半导体崛起 4/9/2007
·	24对棒多晶硅还原炉装置技术研究通过验收 4/6/2007
·	特殊塑料可用作半导体便携式电子产品更耐摔 4/3/2007

·	国际氟硅材料及应用展会4月举办 3/25/2007
·	Sematech将使用X射线开发新型半导体材料 3/21/2007
·	满足IC制造需求半导体材料创新为先 3/6/2007
·	用计算机模拟铪栅极材料获进展 3/5/2007
·	我国多晶硅产业发展之喜与忧 3/3/2007

·	我国首台太阳能单晶硅切割设备创新纪实 2/27/2007
·	王占国：信息功能材料研究成果显著 2/8/2007
·	中国半导体设备与材料产业前途无限 1/31/2007
·	英特尔IBM竞相“突破40年芯片技术” 1/29/2007
·	中科院在有机场效应晶体管研究取得进展 1/28/2007

·	新技术揭密载流子在半导体晶体中的运动 1/22/2007
·	塑料电子拉开低价序幕半导体硅将终结? 1/8/2007
·	首条全自动非晶硅生产线落户无锡 12/28/2006
·	道康宁为中国大陆市场开发绿色硅基材料 12/25/2006
·	IBM联合开发出相变合金材料芯片速度快500倍 12/12/2006


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