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·	[图]Intersil捐赠位于Palm Bay的半导体制造厂、房产 4/22/2010
·	台湾禧通科技在京举行砷化镓产品发表会 4/6/2010
·	SEMI：09年全球半导体材料市场比上年减少19％至346亿美元 3/22/2010
·	Gartner：2010年全球半导体营收预计将增长19.9% 3/2/2010
·	各国经济刺激计划带动全球半导体产业复苏 2/22/2010

·	IBM开发出石墨烯晶体管，截止频率为100GHz 2/9/2010
·	调查显示对半导体封装中铜使用性能表示担忧 1/27/2010
·	SEMI预测2011年全球半导体材料市场将达430亿美元 1/22/2010
·	乐山有望成为世界级硅产业基地 1/7/2010
·	市场预测：半导体设备市场明后年成长53%、28% 12/4/2009

·	Gartner调查：2010年全球半导体市场将恢复至08年的水平 11/19/2009
·	2011年全球半导体市场将达到历史最大规模 11/11/2009
·	[图]ARM首席技术官：功耗问题下的“硅黑暗时代” 10/27/2009
·	iSuppli：中国半导体市场明年将强劲反弹 10/26/2009
·	石墨存储器架构有望给FPGA设计带来新思路 10/10/2009

·	GaN类功率元件将达到实用化，成本与硅元件相当 9/28/2009
·	砷化镓市场09年表现堪忧，2010年有望回温 9/15/2009
·	有机电子技术研发取得新突破 8/25/2009
·	碳芯片技术迈向商业化 7/9/2009
·	恩智浦新一代硅锗碳BiCMOS QUBIC4技术促进射频创新 6/16/2009

·	新余国家硅材料及光伏应用产业化基地通过专家认定评审 4/19/2009
·	[图]MIT开发出单一石墨烯晶体管倍频器，打破高频应用的极限 3/27/2009
·	Gartner预测2009年硅晶圆需求量较去年将下滑35% 3/20/2009
·	内存、微控制器、模拟器件等领域的半导体价格普遍上涨 3/18/2009
·	霍尼韦尔研制出新型高性能半导体热管理材料 3/18/2009

·	总投资3.5亿美元的江苏东海大型半导体项目动工 3/5/2009
·	天富热电：碳化硅晶片项目获突破 2/27/2009
·	Gartner：预计09半导体产业负增长16.3% 1/5/2009
·	IBM研发出最快的石墨烯晶体管，超越硅材料的极限 12/25/2008
·	半导体硅晶圆全球供货量比上季度减少3％ 11/19/2008

·	FSI国际推出ORION单晶圆清洗系统，满足32nm和22nm清洗需要 11/6/2008
·	中国晶圆代工业前景不容乐观 9/25/2008
·	全球半导体联盟与中国半导体行业签署合作备忘录 9/24/2008
·	夏普公布可削减制造成本50％的晶圆制造方法 9/8/2008
·	半导体行业协会：300mm晶圆已经占据统治地位 9/5/2008

·	贝尔实验室终止半导体研究 9/3/2008
·	IQE增加半导体晶圆产品制造工艺新技术 8/19/2008
·	半导体：前景依然看好电子设备业表现坚挺 8/7/2008
·	IBM斥资15亿美元投入纳米技术研究 7/23/2008
·	2008年中国半导体市场将增长到810亿美元 7/22/2008

·	罗门哈斯电子材料将在台湾成立亚洲研磨技术中心 7/18/2008
·	ASYST推出晶圆厂自动物料处理方案Agile Automation 7/17/2008
·	日本开发出用低温来实现多晶硅的结晶化技术 7/8/2008
·	电子半导体专家朱黎辉提出四氯化硅利用新思路 5/29/2008
·	震后硅价急速攀升锌价止升回落 5/23/2008

·	富士通展出CNT与石墨烯的复合晶圆 5/16/2008
·	石墨烯晶体管取得重大进展，厚度仅为一个原子 4/27/2008
·	首届中国国际半导体材料研讨会在上海召开 4/23/2008
·	中国半导体产业：振奋人心的20年 4/11/2008
·	2011年全球半导体封装材料市场可达200亿美元 4/8/2008


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