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| · | [图]ARM首席技术官：功耗问题下的“硅黑暗时代”
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| · | 石墨存储器架构有望给FPGA设计带来新思路
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| · | GaN类功率元件将达到实用化，成本与硅元件相当
9/28/2009 |
| · | 砷化镓市场09年表现堪忧，2010年有望回温
9/15/2009 |
| · | 有机电子技术研发取得新突破
8/25/2009 |
| · | 碳芯片技术迈向商业化
7/9/2009 |
| · | 恩智浦新一代硅锗碳BiCMOS QUBIC4技术促进射频创新
6/16/2009 |
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| · | 新余国家硅材料及光伏应用产业化基地通过专家认定评审
4/19/2009 |
| · | [图]MIT开发出单一石墨烯晶体管倍频器，打破高频应用的极限
3/27/2009 |
| · | Gartner预测2009年硅晶圆需求量较去年将下滑35%
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| · | 内存、微控制器、模拟器件等领域的半导体价格普遍上涨
3/18/2009 |
| · | 霍尼韦尔研制出新型高性能半导体热管理材料
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| · | 总投资3.5亿美元的江苏东海大型半导体项目动工
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| · | 天富热电：碳化硅晶片项目获突破
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| · | Gartner：预计09半导体产业负增长16.3%
1/5/2009 |
| · | IBM研发出最快的石墨烯晶体管，超越硅材料的极限
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| · | 半导体硅晶圆全球供货量比上季度减少3％
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| · | FSI国际推出ORION单晶圆清洗系统，满足32nm和22nm清洗需要
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| · | 中国晶圆代工业前景不容乐观
9/25/2008 |
| · | 全球半导体联盟与中国半导体行业签署合作备忘录
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| · | 夏普公布可削减制造成本50％的晶圆制造方法
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| · | 半导体行业协会：300mm晶圆已经占据统治地位
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| · | 贝尔实验室终止半导体研究
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