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市场 | 技术 | 图片 | 企业 | 新闻评论 | 投稿

·	美国科学家研制出廉价石墨烯传感器灵敏度增加十倍 11/30/2011
·	美开发出砷化铟二维半导体量子膜 11/21/2011
·	高频低损耗碳纳米管导电产品的新进展 11/16/2011
·	应用材料42亿收购维利安半导体设备公司，引入先进离子注入技术 11/15/2011
·	石墨烯在室温及光照下可产生电流有望用于电池 10/13/2011

·	12英寸晶圆进入新时代，2015年产量将增长近一倍 10/11/2011
·	[图]超坚固材料石墨烯：硬超钻石软如橡胶 10/10/2011
·	中国研究低成本石墨烯电池技术，力图实现“一分钟充电” 9/30/2011
·	Gartner大幅下调2011年全球半导体销售额预测 9/20/2011
·	3M和IBM将共同研发一种新的半导体粘接材料 9/15/2011

·	美国研制出能在室温工作的石墨烯变频器 9/9/2011
·	2010年第四季度全球半导体库存升至两年半高位 8/19/2011
·	西格里集团在上海世界碳科学大会上颁发首届Utz-Hellmuth Felcht大奖 7/29/2011
·	SEMI：2012年全球半导体制造装置市场规模将达到438亿美元 7/14/2011
·	新光电气工业开发出采用无芯结构的半导体封装用基板（转接板）DLL3 6/22/2011

·	IBM使用石墨烯制造模拟IC，与电感器等实现“混载” 6/14/2011
·	WSTS：2010～2013年全球半导体市场年均增长率为6.1％ 6/10/2011
·	经佐治亚理工学院研究人员测试，GT Solar单铸硅材料的平均电池效率创下纪录 4/12/2011
·	晶圆代工巨头GlobalFoundries大举进入MEMS市场 4/8/2011
·	SEMI：2010年全球半导体材料市场增长25％达到436亿美元 3/31/2011

·	[图]丰桥科技大学研究人员发明整合硅与III-V族材料新方法 3/28/2011
·	东日本大地震震伤硅晶圆厂导致内存产业受重创 3/22/2011
·	40nm低功耗3G芯片满足下一代通信体验需求 3/10/2011
·	瑞士开发新半导体材料“功耗为硅的十万分之一” 2/24/2011
·	NTT研究所展示利用两种方法制备的石墨烯 2/24/2011

·	日本福井大学等成功利用GaN on GaN试制出逆变器 2/21/2011
·	住友电工在常州成立化合物半导体材料产销公司 2/15/2011
·	日本Phoeton展出SiC用激光退火装置 1/25/2011
·	中国半导体应用联盟即将成立 1/17/2011
·	中国半导体产业或将踏入战略机遇期 1/15/2011

·	2010年全球半导体销售额接近3000亿美元 1/6/2011
·	德国开展NEULAND项目打造能耗减半的新型半导体材料 12/31/2010
·	美国应用材料公司推出新型刻蚀系统 12/23/2010
·	SEMI预测：2011年以后半导体生产线建设骤减 12/14/2010
·	SEMI：2012年全球半导体制造装置市场规模将超过400亿美元 12/2/2010

·	[图]日本Lasertec上市高分辨率光学式检测装置WASAVI系列LP300 11/30/2010
·	蓝宝石业界发生剧变 11/1/2010
·	用水就能变成半导体美国大学成功在石墨烯上生成带隙 10/29/2010
·	SiC：从二极管向空调普及，底板尺寸将减至6英寸 10/26/2010
·	IDC：2010年半导体产业成长率将在22~24% 10/25/2010

·	美国莱斯大学开发出一种模拟石墨烯晶体管 10/22/2010
·	SEMI预测：2010年硅晶圆供货面积同比增长39％ 10/15/2010
·	霍尼韦尔扩大用于半导体生产的靶材及相关金属材料的产能 10/14/2010
·	2010年诺贝尔物理学奖授予石墨烯发明者，广泛应用于半导体及透明电极 10/8/2010
·	iSuppli否认半导体市场将出现“泡沫”和“二次探底” 8/5/2010

·	美国成功在聚合物上生成磊晶塑料芯片有望成真 7/23/2010
·	美科学家成功将氟压缩到半导体，可用于高效率燃料电池 7/12/2010
·	加拿大有机半导体技术研究获得新突破 6/24/2010
·	WSTS预测：2010年全球半导体市场将增长28.6％ 6/10/2010
·	[图]美研发石墨烯半导体量子点能实现单分子传感器 5/31/2010


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