三菱电机于PCIM亚洲展发布全新MPD系列IGBT模块 - 新闻


		我的佳工网手机版 English
		关键字

选择展区 >>




您的位置：首页 > 电子元器件及材料展区 > PCB/其它元器件展厅 > 产品库 > IGBT模块 > 新闻 > 正文	产品会展人才帮助 \| 注册登录

PCB/其它元器件

	按行业筛选

	按产品筛选


本产品全部新闻

e展厅

产品库

视频

新闻

市场动态 \| 技术动态 \| 企业新闻 \| 图片新闻 \| 新闻评论	佳工网行业新闻--给您更宽的视角	发表企业新闻投稿

三菱电机于PCIM亚洲展发布全新MPD系列IGBT模块

http://cn.newmaker.com 7/4/2012 10:27:00 AM 佳工机电网

三菱电机最新开发的新MPD系列IGBT模块，在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展2012中亮相，大受业内人士欢迎。新MPD系列非常适合水冷散热设计，是一款散热性能好、可靠性强的大电流功率模块。

新MPD系列IGBT模块外型紧凑，采用新型无焊接AI基板，提供更高的温度循环能力。针对大电流专用的内部结构采用专门的封装，内部封装电感低。采用低损耗的CSTBT硅片技术制成的第6代IGBT模块，享有更宽的安全工作区，杰出的短路鲁棒性，并拥有最佳的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能。新MPD适合于大电机驱动、分散式电力发电（如风力发电）及大功率UPS等场合。

此外，新MPD系列IGBT模块分1200V及1700V两种额定电压，其中CM2500DY-24S的额定电流高达2500A。其硅片最高结温可达175℃，硅片运行温度最高可达150℃。为了提高散热效率，新MPD专为水冷散热系统设计，从而提高产品的性能。其多孔型端子使得接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接，交流和直流主端子分离，便于直流母排连接。

三菱电机机电（上海）有限公司副总经理兼半导体事业部部长谷口丰聪先生说：“由于市场对IGBT模块的散热功能十分重视，三菱电机推出的新MPD系列IGBT，非常适合水冷散热，更能切合市场需求。”

现在，半导体功率器件都是采用硅材料，业内人士认为硅材料的节能能力已经接近极限。目前，人们把注意力放到开发碳化硅材料。碳化硅由于有着优良的物理和电气特性，可以期待在电力变换容量、低耗等方面大大超越硅材料。

三菱电机在2010年在世界上首先开发成功完全采用碳化硅、搭载驱动电路和保护电路的全碳化硅IPM。和采用硅材料的IPM相比，电力消耗减少70%、器件体积减少50%。另外，在世界上首次将搭载碳化硅二极管的功率器件用于家用空调，并使之商品化。

在这次展会中，三菱电机同时展出多个系列的产品，包括汽车用的J系EV-IPM和EV T-PM模块；工业和变频家电用的DIPIPM（双列直插式智能功率模块）等等，旨在向中国市场提供更低功耗、更低成本和更高稳定性的产品和技术。

欢迎访问e展厅

展厅
 13 PCB/其它元器件展厅
 PCB线路板, IGBT模块, PIM功率模块, 可控硅模块, 红外线接收头, ...

【发表评论】【新闻评论】【论坛】【收藏此页】

更多有关IGBT模块的新闻： more

·[图]英飞凌推出新的CoolSiC 1200V SiC JFET系列 6/21/2012
·[图]飞兆推出最新一代点火线圈驱动器，提升点火IGBT性能 6/4/2012
·英飞凌与富士合作开发汽车IGBT功率模块 5/31/2012
·IR推出创新的600V车用IGBT平台COOLiRIGBT 5/23/2012
·IR创推出高度创新的车用IGBT平台COOLiRIGBT 5/18/2012
·Microsemi新推1200V非穿通型IGBT 采用Power MOS 8技术 5/18/2012
·[图]安森美为高性能电源转换提供新系列场截止型IGBT 5/12/2012
·三菱电机将发售配备第6代IGBT的光伏及风力发电系统用功率模块 5/10/2012
·[图]IR推出电动车和混合动力汽车用软开关IGBT AUIRGDC0250 4/18/2012
·[图]飞兆新款650V IGBT助力迎接功率转换的挑战 3/29/2012

更多有关PCB/其它元器件的新闻：

·[图]Silicon Labs发布时钟行业超小尺寸、超低抖动的I2C可编程晶体振荡器 9/24/2020
·[图]SABIC 沙特基础工业公司推出LEXAN™ CXT耐高温薄膜，为印刷电子基板提供高温稳定和高透明解决方案 11/14/2018
·[图]Microchip发布全新DSA系列汽车级MEMS（微机电系统）振荡器产品 3/27/2018
·SiTime发布频率波动不到1ppm、抖动低于1ps的振荡器 6/29/2012
·[图]英飞凌推出新的CoolSiC 1200V SiC JFET系列 6/21/2012
·NEC与日本东北大学开发出可涂覆在热源上的热电转换元件 6/20/2012
·松下开发出用于智能手机及平板终端的低介电常数的多层基板材料 6/5/2012
·[图]飞兆推出最新一代点火线圈驱动器，提升点火IGBT性能 6/4/2012
·英飞凌与富士合作开发汽车IGBT功率模块 5/31/2012
·IR推出创新的600V车用IGBT平台COOLiRIGBT 5/23/2012

对 PCB/其它元器件有何见解？请到 PCB/其它元器件论坛畅所欲言吧！