| · | [图]Silicon Labs发布时钟行业超小尺寸、超低抖动的I2C可编程晶体振荡器
9/24/2020 |
| · | [图]CISSOID发布最新工业和汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器创新成果
7/16/2019 |
| · | [图]SABIC 沙特基础工业公司推出LEXAN™ CXT耐高温薄膜，为印刷电子基板提供高温稳定和高透明解决方案
11/14/2018 |
| · | [图]Microchip发布全新DSA系列汽车级MEMS（微机电系统）振荡器产品
3/27/2018 |
| · | 2015年全球PCB产值约为586亿美元
10/24/2016 |
|
| · | Achronix宣布用于SoC加速的Speedcore嵌入式FPGA IP产品开始供货
10/11/2016 |
| · | [图]SiTime推出高精度MEMS振荡器 颠覆全球规模15亿美元电信与网络时钟市场
9/26/2016 |
| · | 精工NPC推出消耗电流降至原来1/10的晶振IC
8/26/2016 |
| · | [图]Littelfuse新推两个表面贴装型气体放电管系列产品，具有浪涌额定值更高、尺寸更小的特点
7/15/2016 |
| · | 新标准发布：IPC-9121《PCB制程中的故障排除》
5/26/2016 |
|
| · | 2016年3月份北美PCB业务急剧增长 总出货量同比上升10.3%
5/5/2016 |
| · | [图]CISSOID 向 Thales 交付首个碳化硅（ SiC ）智能功率模块
4/18/2016 |
| · | [图]Fujitsu依靠照IPC-2581B设计文件要求成功生产多层电路板
4/6/2016 |
| · | 三菱电机在配备第7代IGBT的模块中追加1.7kV产品
4/5/2016 |
| · | PCB化学品需求上升，NEPCON China 2016推PCB新展区
3/25/2016 |
|
| · | IPC APEX展会探讨行业热点和技术趋势
2/15/2016 |
| · | 2015年北美地区PCB行业销售增长率为0.4%
2/1/2016 |
| · | [图]Vishay IGBT功率模块在TIG焊机中提高效率并降低传导损耗
1/20/2016 |
| · | [图]Vishay新款三相桥式功率模块可提高系统可靠性并同时降低生产成本
1/13/2016 |
| · | 11月份北美PCB销量继续保持缓慢增长
12/28/2015 |
|
| · | IPC预测北美PCB行业将温和增长至2017年
12/18/2015 |
| · | 精工爱普生实现体积仅为原来1/16的原子振荡器
12/17/2015 |
| · | 2016年IPC APEX展聚焦研究成果、创新等前瞻性内容
12/14/2015 |
| · | [图]IRS2005 HVIC壮大面向中低压电机变频器的英飞凌驱动IC产品阵容
12/14/2015 |
| · | [图]Silicon Labs PCI Express时钟抖动计算工具简化计时设计
12/9/2015 |
|
| · | 10月份北美PCB销量继续缓慢增长
12/7/2015 |
| · | [图]英飞凌加固型TRENCHSTOP™ 5 S5 IGBT延长光伏逆变器和不间断电源工作寿命，提高其能源效率
11/20/2015 |
| · | 精工爱普生开发体积缩小至1/16的“原子振荡器”
11/9/2015 |
| · | 2015年9月份北美PCB销量持续增长
11/6/2015 |
| · | D版IPC-6012《刚性印制板鉴定与性能规范》标准发布
10/9/2015 |
|
| · | IPC报告显示2014年全球PCB产值达602亿美元
10/8/2015 |
| · | 8月份北美PCB订单出货比创五年历史新高
10/8/2015 |
| · | 2015年7月份北美PCB业务持续增长
9/1/2015 |
| · | 新标准发布：IPC-4101D-WAM1《刚性和多层印制板的基材规范》
8/26/2015 |
| · | 富士电机开始提供IGBT模块第七代产品的样品
8/7/2015 |
|
| · | 6月份北美PCB业务回暖
8/3/2015 |
| · | [图]Vishay新款高性能TVS能够实现对IC器件更好的保护
8/3/2015 |
| · | ST与研究机构合作开发新一代高可靠性超微电子元器件
7/23/2015 |
| · | 5月份北美PCB喜忧参半但订单出货比向好
6/30/2015 |
| · | [图]英飞凌推出全新可控逆导型IGBT芯片 可提高牵引和工业传动等高性能设备的可靠性
6/25/2015 |
|
| · | IPC发布M版T-50《电子电路互连与封装术语及定义》
6/24/2015 |
| · | 英飞凌新款Advantage系列IGBT为逆变焊机的持续发展注入动力
6/17/2015 |
| · | 科技助力能源发展—东芝半导体亮相PCIM Asia 2015
6/16/2015 |
| · | 英飞凌新一代PrimePACK™结合最新 IGBT5和.XT模块工艺延长产品寿命，提高功率密度
6/8/2015 |
| · | 三菱电机开发出省去衬板的工业用IGBT模块
6/5/2015 |
|
| · | 4月份北美PCB走弱但订单出货比稳在良性区间
6/3/2015 |
| · | IPC报告详述PCB制造商如何响应新技术要求
6/2/2015 |
| · | [图]三菱电机开发出配备第7代IGBT的工业设备用功率模块
5/21/2015 |
| · | 松下开发出尺寸仅为8mm见方的600V耐压GaN功率元件
5/21/2015 |
| · | Molex收购Soligie拓展印刷电子产品线
5/14/2015 |
|
|
|
|
