Silicon Labs发布时钟行业超小尺寸、超低抖动的I2C可编程晶体振荡器
9/24/2020 | 
CISSOID发布最新工业和汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器创新成果
7/16/2019 | 
SABIC 沙特基础工业公司推出LEXAN™ CXT耐高温薄膜，为印刷电子基板提供高温稳定和高透明解决方案
11/14/2018 |
Microchip发布全新DSA系列汽车级MEMS（微机电系统）振荡器产品
3/27/2018 | 
SiTime推出高精度MEMS振荡器 颠覆全球规模15亿美元电信与网络时钟市场
9/26/2016 | 
Littelfuse新推两个表面贴装型气体放电管系列产品，具有浪涌额定值更高、尺寸更小的特点
7/15/2016 |
CISSOID 向 Thales 交付首个碳化硅（ SiC ）智能功率模块
4/18/2016 | 
Fujitsu依靠照IPC-2581B设计文件要求成功生产多层电路板
4/6/2016 | 
Vishay IGBT功率模块在TIG焊机中提高效率并降低传导损耗
1/20/2016 |
Vishay新款三相桥式功率模块可提高系统可靠性并同时降低生产成本
1/13/2016 | 
IRS2005 HVIC壮大面向中低压电机变频器的英飞凌驱动IC产品阵容
12/14/2015 | 
Silicon Labs PCI Express时钟抖动计算工具简化计时设计
12/9/2015 |
英飞凌加固型TRENCHSTOP™ 5 S5 IGBT延长光伏逆变器和不间断电源工作寿命，提高其能源效率
11/20/2015 | 
Vishay新款高性能TVS能够实现对IC器件更好的保护
8/3/2015 | 
英飞凌推出全新可控逆导型IGBT芯片 可提高牵引和工业传动等高性能设备的可靠性
6/25/2015 |
三菱电机开发出配备第7代IGBT的工业设备用功率模块
5/21/2015 | 
MACOM推出用于GaN制RF晶体管的偏压控制模块
4/10/2015 | 
CISSOID推出HADES® v2，一款适合高功率密度应用的隔离式栅极驱动器
3/27/2015 |
德州仪器将GaN功率元件和驱动器集成在小型封装内
3/18/2015 | 
Vishay为其定制薄膜基板增加侧边图形，进一步提高设计灵活性及密度
3/10/2015 | 
英飞凌推出新型IGBT，将工作在50Hz至20kHz下的总功耗成功降至最低水平
2/7/2015 |
村田制作所开发出2016尺寸车用晶振XRCGB-F-A系列
1/13/2015 | 
Pasternack推出业内最大的带连接器射频放大器现货产品选型库
12/31/2014 | 
Vishay 推出采用Punch Through(PT)和Field Stop(FS)技术的新Trench IGBT平台
12/22/2014 |
英飞凌推出全新高功率模块平台，并为业界提供免授权费封装设计许可
12/17/2014 | 
柏恩推出创新FLAT气体放电管技术
12/15/2014 | 
IR面向车用小型马达驱动用途推出600V耐压IGBT
12/12/2014 |
英飞凌推出额定电流高达120A的新型TO-247PLUS封装
12/2/2014 | 
英飞凌推出高性价比应用优化型PowerBlock双极功率焊接模块
11/28/2014 | 
IR推出新一代Gen8绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 技术平台
11/19/2014 |
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