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CISSOID发布最新工业和汽车级碳化硅功率模块高温栅极驱动器创新成果

7/16/2019

SABIC 沙特基础工业公司推出LEXAN™ CXT耐高温薄膜,为印刷电子基板提供高温稳定和高透明解决方案

11/14/2018

Microchip发布全新DSA系列汽车级MEMS(微机电系统)振荡器产品

3/27/2018

SiTime推出高精度MEMS振荡器 颠覆全球规模15亿美元电信与网络时钟市场

9/26/2016

Littelfuse新推两个表面贴装型气体放电管系列产品,具有浪涌额定值更高、尺寸更小的特点

7/15/2016

CISSOID 向 Thales 交付首个碳化硅( SiC )智能功率模块

4/18/2016

Fujitsu依靠照IPC-2581B设计文件要求成功生产多层电路板

4/6/2016

Vishay IGBT功率模块在TIG焊机中提高效率并降低传导损耗

1/20/2016

Vishay新款三相桥式功率模块可提高系统可靠性并同时降低生产成本

1/13/2016

IRS2005 HVIC壮大面向中低压电机变频器的英飞凌驱动IC产品阵容

12/14/2015

Silicon Labs PCI Express时钟抖动计算工具简化计时设计

12/9/2015

英飞凌加固型TRENCHSTOP™ 5 S5 IGBT延长光伏逆变器和不间断电源工作寿命,提高其能源效率

11/20/2015

Vishay新款高性能TVS能够实现对IC器件更好的保护

8/3/2015

英飞凌推出全新可控逆导型IGBT芯片 可提高牵引和工业传动等高性能设备的可靠性

6/25/2015

三菱电机开发出配备第7代IGBT的工业设备用功率模块

5/21/2015

MACOM推出用于GaN制RF晶体管的偏压控制模块

4/10/2015

CISSOID推出HADES® v2,一款适合高功率密度应用的隔离式栅极驱动器

3/27/2015

德州仪器将GaN功率元件和驱动器集成在小型封装内

3/18/2015

Vishay为其定制薄膜基板增加侧边图形,进一步提高设计灵活性及密度

3/10/2015

英飞凌推出新型IGBT,将工作在50Hz至20kHz下的总功耗成功降至最低水平

2/7/2015

村田制作所开发出2016尺寸车用晶振XRCGB-F-A系列

1/13/2015

Pasternack推出业内最大的带连接器射频放大器现货产品选型库

12/31/2014

Vishay 推出采用Punch Through(PT)和Field Stop(FS)技术的新Trench IGBT平台

12/22/2014

英飞凌推出全新高功率模块平台,并为业界提供免授权费封装设计许可

12/17/2014

柏恩推出创新FLAT气体放电管技术

12/15/2014

IR面向车用小型马达驱动用途推出600V耐压IGBT

12/12/2014

英飞凌推出额定电流高达120A的新型TO-247PLUS封装

12/2/2014

英飞凌推出高性价比应用优化型PowerBlock双极功率焊接模块

11/28/2014

IR推出新一代Gen8绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 技术平台

11/19/2014

Littelfuse推出额定值高达1700V和450A的IGBT功率控制模块

11/18/2014

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