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Tensilica HiFi音频DSP助力Skyviia新一代多媒体SoC设计
http://cn.newmaker.com 11/17/2011 10:57:00 AM  佳工机电网
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Tensilica日前宣布,多媒体IC设计公司Skyviia已为其新一代多媒体SoC(片上系统)设计选用了Tensilica的HiFi音频DSP内核。

Tensilica的HiFi音频DSP是目前市场上最流行的音频DSP内核,已被5家全球排名前10的半导体公司和诸多行业领先的原始设备制造商授权。HiFi音频DSP解决方案中包含80多种音频解码器,编码器,以及用于高效音频处理的音频增强软件包。应用范围从低功耗移动设备(如: MP3播放器),到高性能家庭娱乐系统(如:机顶盒、蓝光播放器/录像机,以及高清电视等)。HiFi音频DSP是不断发展的数据处理器领域中一项重要产品,用于应对SoC设计中密集计算的挑战。

Skyviia执行副总裁Brian Sung,表示:“我们之所以采用Tensilica的HiFi音频DSP,是鉴于其同时具备高性能和低功耗的特性,Tensilica丰富的音频编解码库给我们留下了深刻的印象,流行的音频格式全部在Tensilica的HiFi音频DSP上完成了移植,并针对该架构进行了优化。”

Tensilica的多媒体营销高级总监Larry Przywara表示:“Skyviia成为Android平台和其他便携式多媒体设备设计领域日趋重要的多媒体芯片供应商,我们期待着他们能够利用Tensilica的HiFi音频处理器做出更加富于创新的设计。”

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