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·	[图]Vishay推出音频接孔探测器DG2592和低压双路SPDT模拟开关DG2750 3/7/2016
·	Cingo与HE-AAC技术助力LG 360 VR营造沉浸式声音体验 2/26/2016
·	瑞声科技携手Vesper打造全球首个商用消费类电子设备的压电式微机电麦克风 2/23/2016
·	艾睿电子和Microsemi推出全新Arrow-Built SF2+开发套件 1/5/2016

·	[图]Silicon Labs降低语音使能ZigBee遥控器的成本和复杂度 10/13/2015
·	[图]Silicon Labs发布新版iWRAP软件以简化Bluetooth音频开发 9/24/2015
·	日立超LSI系统推出语音功能开发板，语音识别/合成研发更轻松 9/2/2015
·	笙科发布锁定无线语音应用的2.4GHz无线芯片 8/31/2015
·	楼氏电子推出针对可穿戴设备的新型MEMS麦克风, 内置I2S接口 6/25/2015

·	[图]Silicon Labs新型数字音频桥接芯片助力iOS配件创新 4/1/2015
·	三菱电机开发出可使扬声器发声接近原声的振动板 12/11/2014
·	[图]敏芯全新数字PDM输出的MEMS麦克风支持3种工作模式 11/24/2014
·	MIPI联盟发布最新音频接口规范SoundWire 10/11/2014
·	Dialog发布两款全新的音频DSP编解码器DA7322和DA7323 9/22/2014

·	XMOS为Revolabs Executive Elite中的AVB和USB提供强力支持 9/5/2014
·	[图]TI推出业界首款汽车D类音频放大器TAS5421-Q1 9/4/2014
·	NXP智能功放帮助瑞声扬声器实现卓越音质 7/30/2014
·	[图]Diodes推出两款高效低噪声的3W单声道D类音频放大器PAM8013及PAM8015 7/22/2014
·	[图]ST业界首款HDR音频处理器助力完美呈现清晰声音 7/11/2014

·	大联大品佳集团推出NXP 的Smart Audio移动音频解决方案 7/10/2014
·	推动向高保真音频的升级 XMOS参考平台简化了新一代专业级和发烧级产品的设计 6/24/2014
·	上海智浦欣微电子将在IIC 2014展出移动音响解决方案 6/19/2014
·	Cirrus Logic将收购欧胜微电子有限公司 5/5/2014
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·	欧胜领先音频解决方案进入联发科技移动LTE参考平台 4/30/2014
·	[图]Lantiq领先的语音电话芯片可支持基于英特尔PUMA™ 6的缆线网关器 4/29/2014
·	[图]Diodes新款D类音频放大器集成三十二级音量调节控制 4/29/2014
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·	[图]IR全新D类音频芯片组内含IRS20965数字音频驱动器IC 4/16/2014
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·	[图]ADI推出新一代SigmaDSP处理器ADAU1452 1/15/2014
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·	[图]欧胜与Elliptic Labs携手将面向消费电子设备“永远工作”的超低功耗非触摸手势控制变为现实 11/30/2013
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