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瑞声科技携手Vesper打造全球首个商用消费类电子设备的压电式微机电麦克风
2/23/2016
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MIPI联盟发布最新音频接口规范SoundWire
10/11/2014
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XMOS为Revolabs Executive Elite中的AVB和USB提供强力支持
9/5/2014
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NXP智能功放帮助瑞声扬声器实现卓越音质
7/30/2014
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上海智浦欣微电子将在IIC 2014展出移动音响解决方案
6/19/2014
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Cirrus Logic将收购欧胜微电子有限公司
5/5/2014
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Lantiq领先的语音电话芯片获得基于Intel® PUMA™6的有线网关的设计认证
4/30/2014
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欧胜领先音频解决方案进入联发科技移动LTE参考平台
4/30/2014
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InvenSense收购ADI的MEMS麦克风业务
10/16/2013
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欧胜与Waves Audio合作利用MaxxAudio® 技术为移动设备带来超凡的声音质量
8/15/2013
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欧胜音频中枢被夏普应用于其最新智能手机和平板设备
7/23/2013
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欧胜成为三星GALAXY系列智能手机和平板电脑的首要音频伙伴
4/16/2013
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iPhone推动MEMS麦克风市场三年内剧增近四倍
1/9/2013
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[图]钰太科技:低成本MEMS麦克风节省空间,灵活设计
12/21/2012
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欧胜为三星GALAXY Note 10.1和三星GALAXY Note II提供卓越音频
10/30/2012
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索尼平板电视采用DTS的高性能音频解决方案
9/11/2012
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THX携手Sontia助力提高用户音频体验
9/11/2012
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Tensilica携手Inband Software开发多个语音软件移植项目
8/13/2012
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DIALOG半导体的电源管理和音频产品被创新的三星YP-W1 MP3播放器采用
7/16/2012
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欧胜高清音频中枢被三星GALAXY S III选用
6/27/2012
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Imagination Meta处理器为顶级音频应用提供Dolby MS11多码流技术解决方案
6/20/2012
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欧胜电源管理及音频中枢技术被Intrinsyc选用于其最新的设计与生产平台
5/22/2012
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2013年数字MEMS麦克风出货量将超过模拟产品
3/23/2012
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CEVA与Dirac联合为CEVA-TeakLite-III DSP提供扬声器校正技术
3/12/2012
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日本安桥将与国光电器合作在中国开展车载扬声器OEM业务
2/16/2012
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IIC-2012香港至高电子将展出芯唐语音dy9k9方案
1/6/2012
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Tensilica HiFi音频DSP助力Skyviia新一代多媒体SoC设计
11/17/2011
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CEVA TeakLite-III DSP内核助力东芝音频产品系列
11/14/2011
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欧胜将收购Dynamic Hearing 巩固其在噪声消除领域里的领导地位
10/8/2011
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SMSC并购家用消费电子无线连接方案的领导厂商BridgeCo
6/10/2011
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飞兆半导体:满足更响亮清晰的扬声器需求的便携音频产品
6/10/2011
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[图]Knowles第20亿个SiSonicTM MEMS麦克风出货
5/23/2011
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DTS通过集成在T-Mobile G2x中的DTS Ultra Mobile技术为消费者提供完美音响体验
5/14/2011
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爱特梅尔携手Bang & Olufsen ICEpower开发高品质音频平台
1/26/2011
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欧胜获Oxford Digital授权使用TinyCore数字信号处理器
1/6/2011
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道尔旗下楼氏电子收购恩智浦声学解决方案业务
12/28/2010
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iPhone 4推动MEMS麦克风脱颖而出
12/17/2010
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Movidius移动3D视频和图像平台选用欧胜音频和电源管理技术
11/19/2010
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欧胜引领高清晰度音频发展之道
11/8/2010
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欧胜为LG智能手机带来世界级音频
11/2/2010
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欧胜世界领先音频解决方案被OPPO电子选用
10/14/2010
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音频教父Mark Levinson 与Intersil D2Audio合作开发高级音频放大器
9/15/2010
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欧胜世界领先的音频器件被LG手机选用
7/28/2010
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MEMS麦克风发展迅速 全球专利量呈上升趋势
7/16/2010
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欧胜与泰思立达合作创建低功耗、高清晰度声音平台
5/4/2010
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NXP声学解决方案新工厂落成北京经济技术开发区
5/4/2010
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步步高(BBK)选用欧胜微电子SoundStage™软件
4/28/2010
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谷歌智能手机使得MEMS麦克风需求多出1亿个
2/11/2010
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科胜讯和Ozmo联合开发扬声器和免提电话参考设计
1/14/2010
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意法半导体与欧姆龙合作MEMS麦克风业务
12/1/2009
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