佳工机电网 在线工博会 我的佳工网 手机版 English
关键字  
  选择展区 >>
您的位置: 首页 > 电子元器件及材料展区 > PCB/其它元器件展厅 > 产品库 > PCB线路板 > 新闻 > 正文 产品 会展 人才 帮助 | 注册 登录  
PCB/其它元器件
 按行业筛选
 按产品筛选
本产品全部新闻


e展厅 产品库 视频 新闻 技术文章 企业库 下载/样本 求购/论坛
  市场动态 | 技术动态 | 企业新闻 | 图片新闻 | 新闻评论 佳工网行业新闻--给您更宽的视角 发表企业新闻 投稿 
柔性无胶层压板面市 更环保更经济
http://cn.newmaker.com 3/30/2011 4:21:00 PM  雅式工业专网
欢迎访问e展厅
展厅
13
PCB/其它元器件展厅
PCB线路板, IGBT模块, PIM功率模块, 可控硅模块, 红外线接收头, ...
在传统工艺中,层压板各层之间靠胶粘剂来粘合,但一旦胶粘剂失效便会造成各层之间脱离,从而导致产品过早出现故障,而胶粘剂失效往往是由于遇到高温、潮湿或化学品。为解决该问题,高端特种材料制造商罗杰斯公司研发出一种专利技术,将具有耐高温性能的Victrex APTIV薄膜加热后直接层压于金属箔或其它材料,该技术可用于卷材及平板层压结构,且无需使用任何胶粘剂。

不必使用胶粘剂会带来许多益处,例如,可在生产过程中减少VOC(挥发性有机化合物)的使用,使材料更环保;可以减少原材料用量,降低整体成本;减少了绝热的胶粘层,可提高层压板的导热率;以及减少层压板厚度,使其可以应用在更小更薄的设备中。使用胶粘剂会使层压结构增加多达50%的整体厚度和重量。

罗杰斯公司商机分析师Koen Hollevoet表示:“我们正是为了应用APTIV薄膜而开发出该项专利工艺技术。APTIV薄膜是目前市场上性能最好、用途最广的热塑性薄膜。Victrex APTIV薄膜外形很薄且非常柔韧,并且具有VICTREX PEEK聚合材料的所有卓越性能特征。”

为了生产无胶层压板,罗杰斯公司在其比利时工厂部署了一条新的生产线,能够生产最大规格为长400米,厚0.25毫米的卷材层压结构产品。卷材展平后,可制造最大规格为宽0.61米和长1.22米的板材。此外,罗杰斯公司还可以生产两种规格的平压板:宽0.61米,长0.46 米或宽0.46 米,长1.22 米,其最大层压厚度1.5毫米。两种专利工艺都可以将APTIV薄膜与铜、黄铜、铝等金属箔或芳纶和玻纤织物等其它材料相结合。Hollevoet解释说:“我们的标准产品是一面或两面覆铜或铝箔的APTIV薄膜。当然,我们也可以制造更多品种和规格要求的层压板。例如,我们可以生产A-B、A-B-A和B-A-B结构的层压板,并且该工艺也不仅限于使用不同材料的三层板。基本上,我们可以将根据客户的最终使用要求所需的材料与APTIV薄膜结合在一起,为其量身定做任何无胶的层压结构。”

APTIV薄膜具备的高性能特性助力罗杰斯公司将其市场扩大到高频雷达和电信电路应用之外的领域。Hollevoet表示:“这种薄膜使我们能够在要求极高连续使用温度的应用中运行,包括要求高达200℃(392℉)温度环境的应用,并且能够耐受最高可达280℃(536℉)的无铅焊接加工温度。APTIV薄膜拥有独一无二的综合性能,包括耐高温性和耐化学腐蚀性、低吸湿性和卓越的机械及电气绝缘性能,这使得我们的无胶层压板能够适用于各种恶劣环境,如各种汽车引擎盖下应用中,要求长使用寿命和高可靠性;在石油天然气钻井应用中,可靠性和避免停工至为关键;在航空应用中,无胶层压板能够改善性能和减轻重量。”

罗杰斯公司正与威格斯公司合作开发标准印制电路板应用之外的非标准结构及应用。

发表评论】【新闻评论】【论坛】【收藏此页
更多有关PCB线路板的新闻: more
·[图]SABIC 沙特基础工业公司推出LEXAN™ CXT耐高温薄膜,为印刷电子基板提供高温稳定和高透明解决方案 11/14/2018
·[图]富士通上市电路板设计分析软件SimPRESSO 1/21/2011
·Mistral Solutions发布最新低成本CraneBoard 12/29/2010
·东京大学开发可揉成一团的有机电路,基板平坦化是关键 12/17/2010
·广东生益覆铜板用新型玻纤开发课题正式立项 9/9/2010
·[图]美研发铜纳米线技术应用于柔性显示器和太阳能电池板 6/11/2010
·松下电工拟在苏州工厂新设LED电路底板有机类材料量产线 6/1/2010
·海峡两岸电路板企业将聚首苏州 3/23/2010
·中国PCB市场分析 12/29/2009
·中国印刷电路板产品及制造设备市场分析 11/25/2009
更多有关PCB/其它元器件的新闻:
·[图]Silicon Labs发布时钟行业超小尺寸、超低抖动的I2C可编程晶体振荡器 9/24/2020
·[图]SABIC 沙特基础工业公司推出LEXAN™ CXT耐高温薄膜,为印刷电子基板提供高温稳定和高透明解决方案 11/14/2018
·[图]Microchip发布全新DSA系列汽车级MEMS(微机电系统)振荡器产品 3/27/2018
·意法半导体发布全新微型封装技术SMBflat 3/30/2011
·国半推出相位噪声最低的时钟抖动滤除器LMK04800系列 3/23/2011
·宜普电源转换公司发布两款符合RoHS要求的eGaN FET 3/18/2011
·Silicon Labs发布Si51x系列晶体振荡器产品 3/17/2011
·Excelitas Technologies宣布固态硅光电倍增管(SiPM)技术取得突破性成果 3/3/2011
·[图]泰科电子推出标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件 2/14/2011
·Altera发布28nm器件系列产品,满足多种设计需求 1/27/2011
查看与本新闻相关目录:
·电子元器件及材料展区 > PCB/其它元器件展厅 > PCB线路板 > PCB/其它元器件技术动态

对 PCB/其它元器件 有何见解?请到
PCB/其它元器件论坛 畅所欲言吧!





网站简介 | 企业会员服务 | 广告服务 | 服务条款 | English | Showsbee | 会员登录  
© 1999-2024 newmaker.com. 佳工机电网·嘉工科技