佳工机电网 在线工博会 我的佳工网 手机版 English
关键字  
  选择展区 >>
您的位置: 首页 > 电子元器件及材料展区 > 绝缘材料展厅 > 产品库 > 灌封胶 > 新闻 > 正文 产品 会展 人才 帮助 | 注册 登录  
绝缘材料
 按行业筛选
 按产品筛选
本产品全部新闻


e展厅 产品库 视频 新闻 技术文章 企业库 下载/样本 求购/论坛
  市场动态 | 技术动态 | 企业新闻 | 图片新闻 | 新闻评论 佳工网行业新闻--给您更宽的视角 发表企业新闻 投稿 
东丽道康宁开发出兼顾耐热性及加工性的硅类封装材料
http://cn.newmaker.com 2/22/2010 12:14:00 PM  日经BP社
欢迎访问e展厅
展厅
16
绝缘材料展厅
贴片胶, 灌封胶, 绝缘漆, 绝缘胶, 凡立水, ...
东丽道康宁面向SiC等新一代功率半导体,开发出了兼顾耐热性及加工性的新型硅类封装材料。特点是可在250℃条件下连续使用,而且加工性较高。比如,SiC功率半导体元件(功率元件)可在硅功率元件所限定的200℃以上的高温下工作。在200℃以上的高温下工作时,除功率元件外,还需提高其周边材料的耐热性。此次开发的新材料设想用于这些高温工作用途。

据介绍,新材料在加工性指标——粘度为50Pa·s时,耐热性指标——硬化后的热膨胀系数可减至1.0×10-5/K。粘度越低,加工性越出色,热膨胀系数越小,耐热性越高。原来的硅类封装材料很难实现兼顾低粘度及小热膨胀系数。该公司表示,此次通过控制聚硅氧烷(Polysiloxane)及高性能无机微粒子,使其合成,兼顾了加工性及耐热性。

此外,该公司与东京大学研究生院新领域创成科学研究科的大岛实验室共同开发出了功率半导体散热材料用高性能微粒子的新合成方法。该公司表示,可通过采用“超临界流体技术”,利用廉价采购的原料合成高性能微粒子。这样,便可轻松与聚硅氧烷调配。

关于此次开发的封装材料及面向散热材料的合成法的详细内容,该公司预定在2010年2月17日起于东京有明国际会展中心举办的“nano tech2010国际纳米科技综合展及国际会议”的NEDO展区内公开。另外,此次研究成果是通过NEDO委托的“超复合材料技术开发”项目取得的。

发表评论】【新闻评论】【论坛】【收藏此页
更多有关灌封胶的新闻: more
·道康宁电子部推出注塑专用有机硅灌封胶 7/13/2009
·国外环氧树脂封装材料研发趋向 3/24/2005
更多有关绝缘材料的新闻:
·罗杰斯推出针对超薄移动设备的PORON ThinStik泡沫材料 1/18/2010
·日本开发出具备最大7.3W/mK导热性及绝缘性的环氧树脂 7/17/2009
·道康宁电子部推出注塑专用有机硅灌封胶 7/13/2009
·日本瑞翁开发出TFT用低介电绝缘膜 11/5/2008
·抚顺电瓷成功研制出±800千伏直流棒形支柱绝缘子 10/15/2008
·[图]道康宁公司针对汽车市场推出TC-5026高效能导热硅脂 10/8/2008
·欧文斯科宁高压绝缘粗纱SE 8400 LS Type 30亮相复合材料展 9/26/2008
·[图]威格斯APTIV薄膜打造飞机隔音绝缘系统 9/26/2008
·道康宁导热材料将应用于英特尔微处理器 8/26/2008
·[图]Altech聚碳酸酯塑料电器外壳满足UL标准 8/10/2008
查看与本新闻相关目录:
·电子元器件及材料展区 > 绝缘材料展厅 > 灌封胶 > 绝缘材料技术动态

对 绝缘材料 有何见解?请到
绝缘材料论坛 畅所欲言吧!





网站简介 | 企业会员服务 | 广告服务 | 服务条款 | English | Showsbee | 会员登录  
© 1999-2020 newmaker.com. 佳工机电网·嘉工科技