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·三菱材料面向新一代功率模块开发出直接接合铜与铝的绝缘基板 12/9/2013
·NANIUM为eWLB引入绝缘材料和工艺解决方案 11/4/2013
·NuSil科技公司推出低黏度导热硅弹性体 10/17/2013
·[图]罗杰斯推出改良的RO4700JXR系列天线级层压板 8/22/2013
·日本Mectron和LG化学合作开发出柔性基板新材料 兼顾耐热性和高速传输性 7/15/2013
·[图]道康宁光学灌封胶改进LED品质及性能,服务中国不断增长的灯具市场 6/26/2013
·道康宁推出两款全新导热材料TC-5622与TC-5351 6/26/2013
·[图]住友电木株式会社推新实体SBHPP,以全新形象进军印度市场 4/25/2013
·陶氏“Dow Inside”计划将亮相上海线缆及线材展 9/7/2012
·索尼化工推出碳纤维薄片 可替代导热硅酯 8/1/2012
·浙江万马高分子高压电缆绝缘料投产 6/26/2012
·大日本印刷等开发出用于触摸面板的银浆电极材料及绝缘材料等 5/9/2012
·Sonderhoff特种密封解决方案助力光伏及太阳能领域 3/29/2012
·田村制作所展出可用于触摸面板透明导电膜绝缘保护的紫外线硬化树脂 1/31/2012
·东海商事展出用于保护触摸面板布线及表面的绝缘材料 1/31/2012
·美SES公司开发出蔗糖基喷涂绝缘泡沫SucraSeal 1/12/2012
·日本瑞翁开发出采用涂布型树脂材料的绝缘膜 9/14/2011
·桂林电科院自主研发高档绝缘材料 8/4/2011
·日本大地震造成BT树脂面临供应短缺问题 3/31/2011
·[图]Laird Technologies Expands Thermal Gap Filler Product Line with Tputty™ 506 Series Silicone Putty 3/29/2011
·[图]KERMEL INSULRIGHT®新型高性能隔热电气绝缘纸 3/23/2011
·瓦克展示用于输配电行业的POWERSIL®硅橡胶 12/2/2010
·克拉玛依石化电气绝缘油填补国内空白 10/19/2010
·[图]MIT新技术可把聚乙烯变成与金属相当的散热材料 3/15/2010
·东丽道康宁开发出兼顾耐热性及加工性的硅类封装材料 2/22/2010
·罗杰斯推出针对超薄移动设备的PORON ThinStik泡沫材料 1/18/2010
·日本开发出具备最大7.3W/mK导热性及绝缘性的环氧树脂 7/17/2009
·道康宁电子部推出注塑专用有机硅灌封胶 7/13/2009
·IDI国际工业绝缘材料集团收购在法国和中国制造工厂 6/20/2009
·东北最大复合绝缘子生产基地将落户大连 6/18/2009
·日本瑞翁开发出TFT用低介电绝缘膜 11/5/2008
·抚顺电瓷成功研制出±800千伏直流棒形支柱绝缘子 10/15/2008
·[图]道康宁公司针对汽车市场推出TC-5026高效能导热硅脂 10/8/2008
·欧文斯科宁高压绝缘粗纱SE 8400 LS Type 30亮相复合材料展 9/26/2008
·[图]威格斯APTIV薄膜打造飞机隔音绝缘系统 9/26/2008
·道康宁导热材料将应用于英特尔微处理器 8/26/2008
·[图]Altech聚碳酸酯塑料电器外壳满足UL标准 8/10/2008
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