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绝缘材料技术动态

市场 | 技术 | 图片 | 企业 | 新闻评论 | 投稿

·	东丽道康宁开始销售车用导热填料，导热性和加工性出色 8/6/2015
·	松下开发出100μm超薄隔热膜NASBIS 6/1/2015
·	三菱材料面向新一代功率模块开发出直接接合铜与铝的绝缘基板 12/9/2013
·	NuSil科技公司推出低黏度导热硅弹性体 10/17/2013
·	[图]罗杰斯推出改良的RO4700JXR系列天线级层压板 8/22/2013

·	日本Mectron和LG化学合作开发出柔性基板新材料兼顾耐热性和高速传输性 7/15/2013
·	道康宁推出两款全新导热材料TC-5622与TC-5351 6/26/2013
·	索尼化工推出碳纤维薄片可替代导热硅酯 8/1/2012
·	大日本印刷等开发出用于触摸面板的银浆电极材料及绝缘材料等 5/9/2012
·	Sonderhoff特种密封解决方案助力光伏及太阳能领域 3/29/2012

·	田村制作所展出可用于触摸面板透明导电膜绝缘保护的紫外线硬化树脂 1/31/2012
·	东海商事展出用于保护触摸面板布线及表面的绝缘材料 1/31/2012
·	美SES公司开发出蔗糖基喷涂绝缘泡沫SucraSeal 1/12/2012
·	日本瑞翁开发出采用涂布型树脂材料的绝缘膜 9/14/2011
·	[图]Laird Technologies Expands Thermal Gap Filler Product Line with Tputty™ 506 Series Silicone Putty 3/29/2011

·	[图]KERMEL INSULRIGHT®新型高性能隔热电气绝缘纸 3/23/2011
·	瓦克展示用于输配电行业的POWERSIL®硅橡胶 12/2/2010
·	克拉玛依石化电气绝缘油填补国内空白 10/19/2010
·	[图]MIT新技术可把聚乙烯变成与金属相当的散热材料 3/15/2010
·	东丽道康宁开发出兼顾耐热性及加工性的硅类封装材料 2/22/2010

·	罗杰斯推出针对超薄移动设备的PORON ThinStik泡沫材料 1/18/2010
·	日本开发出具备最大7.3W/mK导热性及绝缘性的环氧树脂 7/17/2009
·	道康宁电子部推出注塑专用有机硅灌封胶 7/13/2009
·	日本瑞翁开发出TFT用低介电绝缘膜 11/5/2008
·	抚顺电瓷成功研制出±800千伏直流棒形支柱绝缘子 10/15/2008

·	[图]道康宁公司针对汽车市场推出TC-5026高效能导热硅脂 10/8/2008
·	欧文斯科宁高压绝缘粗纱SE 8400 LS Type 30亮相复合材料展 9/26/2008
·	[图]威格斯APTIV薄膜打造飞机隔音绝缘系统 9/26/2008
·	道康宁导热材料将应用于英特尔微处理器 8/26/2008
·	[图]Altech聚碳酸酯塑料电器外壳满足UL标准 8/10/2008

·	SDK双氧水绝缘树脂获得Tsukuba生化科技奖 5/29/2008
·	日科学家揭开氧化镍不导电谜底 5/21/2008
·	SABIC非卤素阻燃薄膜解决电子环保问题 5/13/2008
·	多国科学小组发现与超导并存的超绝缘现象 4/22/2008
·	西电集团研制出防覆冰棒形悬式复合绝缘子 4/16/2008

·	Momentive公司将展示新一代硅橡胶解决方案 4/16/2008
·	Borealis开发出新的PE电缆绝缘材料 4/5/2008
·	新型瓷绝缘子和瓷套通过国家级产品鉴定 12/15/2007
·	研究发现超绝缘体将有可能与超导体共同组成无热量超级电路 12/5/2007
·	[图]Novel Gate Dielectric Materials: Perfection Is Not Enough 10/20/2007

·	超导和绝缘有多远两种绝缘物质可形成超导界面 8/23/2007
·	400kN超高强度悬式瓷绝缘子试制成功 8/20/2007
·	旭硝子量产具有低介电率特性的氟绝缘材料 5/7/2007
·	[图]IBM采用自成形材料绝缘芯片提速三分之一 5/7/2007
·	日本开发出导热性与绝缘性俱佳的注塑材料 4/23/2007

·	联拓公司黑色灌封料6005阻燃性突出 4/16/2007
·	莱尔德推出T-GARD 20导热绝缘材料 2/4/2007
·	华威环氧封装料研发借力突破 1/12/2007
·	阿科力化工无卤阻燃环氧树脂获突破 1/4/2007
·	河南特高压系列复合绝缘子问世 12/29/2006


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