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拓普康开发出面向半导体封装用底板的焊点检测装置 |
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| http://cn.newmaker.com
1/20/2010 11:36:00 AM
日经BP社
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 拓普康开发出了焊点检测装置“SB-Z500”，用于检测半导体封装用底板上形成的焊点。可采用二维及三维方式高速、高精度检测封装底板上形成的用于连接印刷底板的焊点。
该装置强化了检测的通用性。具体检测项目包括配备芯片前的焊点高度、面积、体积、封装内焊点的高度最大值与最小值的差、变形、相邻焊点间的错误桥接以及错位等。另外，还可在涂布普通的助熔剂和钎焊膏等软钎焊辅助材料，以及配置表面安装部件之后进行回流焊检测。
该公司将利用此次的“SB-Z500”涉足封装底板焊点检测装置市场。而该公司以往一直从事晶圆表面检测装置、芯片外观检测装置及芯片焊点检测装置业务。
“SB-Z500”的标准价格为3500万日元以上。1月份开始销售，第一年度的销售目标为20台。
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