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拓普康开发出面向半导体封装用底板的焊点检测装置
http://cn.newmaker.com 1/20/2010 11:36:00 AM  日经BP社
拓普康开发出面向半导体封装用底板的焊点检测装置拓普康开发出了焊点检测装置“SB-Z500”,用于检测半导体封装用底板上形成的焊点。可采用二维及三维方式高速、高精度检测封装底板上形成的用于连接印刷底板的焊点。

该装置强化了检测的通用性。具体检测项目包括配备芯片前的焊点高度、面积、体积、封装内焊点的高度最大值与最小值的差、变形、相邻焊点间的错误桥接以及错位等。另外,还可在涂布普通的助熔剂和钎焊膏等软钎焊辅助材料,以及配置表面安装部件之后进行回流焊检测。

该公司将利用此次的“SB-Z500”涉足封装底板焊点检测装置市场。而该公司以往一直从事晶圆表面检测装置、芯片外观检测装置及芯片焊点检测装置业务。

“SB-Z500”的标准价格为3500万日元以上。1月份开始销售,第一年度的销售目标为20台。

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