|
电子工业设备 |
|
| 按行业筛选 |
|
|
| 按产品筛选 |
|
|
| |
本产品全部新闻
|
|
|
|
|
得可新基板夹持技术有效改进电路板边缘的印刷质量 |
|
| http://cn.newmaker.com
12/7/2009 9:14:00 AM
佳工机电网
|
|
 得可宣布推出新的顶压式侧夹 (OTS) 基板夹持技术。这一灵活技术牢固定位印刷电路板以备处理，旨在确保改进最终良率的高质量印刷。
得可的OTS是确保基板精准定位，侧夹夹紧控制前夹持基板平直的尖端装置。基板予以压平以加强真空治具接触；夹板随后从基板上部移开以进行紧贴边缘的印刷。而通过优化边缘印刷的焊膏涂敷，这一工艺充分提高良率潜能。事实上，在该技术评估阶段的最初报告上已有客户因OTS提升20% 的焊膏涂层。
除了优化焊膏涂层外，OTS系统非常灵活，可根据不同基板厚度进行自动调整，且无需在生产批次和运行间进行设置，从而避免人工干预。此外，OTS的夹板更进一步加强基板定位的灵活性和安全性，能对不平行的基板进行自动调整。 该技术使用下一代Instinctiv V9用户界面软件，通过触摸屏调整或存储边夹和侧夹压力，便于使用且增强灵活性。OTS与所有的治具产品兼容，包括得可广受欢迎的HD Grid-Lok 系统。
谈到这一新技术，得可的项目负责人David Jefferies说：“OTS提供较边夹和无边夹更多的优势，对已了解与我们合作可期待更多的得可客户而言，是重大的创新。因自动弥补同批次基板的细微差别，而改进电路板边缘的印刷质量，枢接的顶部平板确保焊膏的有效滚动，而快速流平确保均一的印刷质量；这些都只是客户使用OTS可获得的一些收益。此外，系统整合16个气缸及6根精密导轨，完全可靠，赋予制造商绝对的安心。”
|
对 电子工业设备 有何见解？请到 电子工业设备论坛 畅所欲言吧！
|
