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设计和生产UHF无线麦克风的捷径--使用美芯高频模块D/M2008
6/27/2009 1:49:00 PM |
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传统的UHF无线麦克风都由“PLL+VCO+PA”组成,不但结构复杂,而且调试困难,体积也比较大,生产的成品率也不高。因此麦克风行业一般都出货量不大,大半也都是小作坊式的生产。生产的难度决定了他的高利润,因此很多小作坊也就有了他们的生存空间。
美芯MCD2008芯片的问世打破了这种格局,带来了麦克风行业的一场革命。该芯片由PLL+VCO(部分)+PA+ROM组成,一个芯片就整合了传统高频部分的功能。不但如此,还可为用户在不需要LCD显示的场合省掉一个MCU。而且也给用户生产上带来了极大的方便。
如果客户觉得使用芯片要涉及高频电路,还是比较麻烦。没关系,美芯还可以为你提供整合高频部分的D/M2008模块。M2008模块(野马版)优点是使用内部ROM设置频率,可以节省MCU。但是它不能用外部MCU,具体使用频点请参照:http://www.mcdevices.com/product/index4-4.htm;D2008模块(蛟龙版)优点是提供MCU和内部ROM两种设置频率的方式。用上D/M2008模块后,整个麦克风就和做低频电路一样简单,产品合格率可达98%以上,传统方案往往不到75%;在价格方面,美芯D/M2008模块也有很大的优势,高频部分成本比传统方案减小30%以上。
更重要的是,产品的模块化体现了它的更多的优势和更多的应用空间。更小的体积,使得他在很多空间受限的地方展现了他的长处。传统的锁相环电路是由几块集成芯片组成,如 PLL芯片、CPU芯片、VCO电路等,由于电路复杂在应用设计时会出现许不太稳定的因素,几乎每一次PCB设计都要涉及到电路修改与参数的调整,这样导致开发周期长,产品一致性难保证,但采用MCD2008高集成的芯片会使设计应用者任务大大简化,稳定性与一致性会更好,和传统的方案比,MCDevices的集成方案成本更低、所需印制板空间比传统的方案缩小了70%
美芯模块把PLL、CPU、VCO、RF功放、高低功率控制、TX使能等整个麦克风发射器的射频电路部分设计在只有一个31*18mm的PCB基板上。RF部分的面积比采用传统方案要缩小75%。只需加音频信号处理就可能组成UHF麦克风发射器。这样可能大大的缩短使用厂商的开发与生产周期,减少了采购部门的工作量,简化生产设备。
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美芯集成电路(深圳)有限公司联系方式:
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网址: |
http://www.mcdevices.com/
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电话:86-0755-86185088 |
地址: |
中国·广东·深圳市高新技术区科技中二路软件园一期4栋516室 邮编518057 |
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