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Gartner:全球半导体制造装置市场09年Q3以后开始复苏
http://cn.newmaker.com 6/18/2009 10:19:00 AM  佳工机电网
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电路板生产设备, 分板机, 贴片机, 波峰焊, 回流焊, ...
美国Gartner于当地时间2009年6月15日发布了有关全球半导体制造装置市场的预测。预测结果显示,该市场的设备投资09年第二季度已经触底,第三季度以后开始复苏。

09年半导体厂商的设备投资额为243亿美元,比上年减少44.8%,不过预计2010年将恢复到比上年增长20.9%的294亿美元。半导体销售额也呈上升趋势,不过短时间内将无法克服业界整体设备供过于求及开工率低下的影响。

按不同领域来看,晶圆制造装置市场09年销售额将比上年同期减少47.1%,与08年同比减少33%相比,减幅进一步扩大。

半导体封装及联合装置(PAE)市场规模08年比上年缩小约25%,不过预计09年将同比减少47%。在经济形势不断好转的情况下,PAE市场将于09年下半年开始复苏。

自动测试装置(ATE)市场规模将比上年缩小32%,不过09年第二季度已经触底,2010年及2011年可能会迅速增长。

“经济危机对半导体制造设备行业造成了直接影响,不过,目前已经可以看出该市场复苏的征兆。要想完全复苏还需要一段时间,不过各厂商已开始为补充前几季度削减的库存进行生产”(Gartner管理副总裁Klaus Rinnen)。

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