|
电子工业设备 |
|
| 按行业筛选 |
|
|
| 按产品筛选 |
|
|
| |
本产品全部新闻
|
|
|
|
|
松下发布速度更快的焊锡印刷装置“NPM-DSP” |
|
| http://cn.newmaker.com
6/8/2009 3:50:00 PM
日经BP社
|
|
 松下生产科技（Panasonic Factory Solutions）发布了底板焊锡印刷的作业时间平均仅为9.4秒的焊锡印刷装置“NPM-DSP”。原来印刷工序花费的时间长达20秒左右，成为贴装线面临瓶颈。此次的装置一次可印刷2张底板，从而缩短了作业时间。
两个印刷机构可独立运行，可以设置成一个印刷机构工作的同时，另一个印刷机构处理其他种类的底板的方式。虽然设置时吞吐量会降低，但贴装线不会停止运转。目前，已开始受理订单，09年7月开始供货。力争09年销量达到100台。松下在“JISSO PROTEC 2009”（09年6月3日～6日，东京有明国际会展中心）上展示出了该产品。
设置面积为宽964mm×进深2380mm。与组合2台该公司原来的产品相比，设置面积可削减28％。年耗电量也可削减46％，仅为9000kWh/年。
此次的焊锡印刷机使用的印刷版膜大小为450mm×450mm。比目前在表面贴装方面普及的550mm×650mm产品要小，因此具有容易替换的优点。可处理的底板最大为250mm×216mm。
此外，为了方便用户使用，还配备了根据印刷机构的方向变换数据参考坐标的功能、显示处理不同底板的安装顺序等的导航功能，以及多种语言显示操作画面的功能等。今后，还预定设置与焊锡印刷检查机联动的功能。比如，计划开发根据印刷情况，调整版膜清洁处理等的反馈功能。该功能力争2010年度春季达到实用水平。
表面凸凹不平的底板上也可进行焊锡印刷
该公司此次还展出了可在表面凸凹不平的底板上进行焊锡印刷的新方法。近几年，人们不断要求在内置部件的底板等表面凸凹不平的底板上进行焊锡印刷。进行普通焊锡印刷时，要在金属制版膜上添加焊锡膏，利用刮焊锡的“刮刀”，在版膜的开口部加入焊锡。表面凸凹不平的底板由于在版膜上也凸凹不平，因此很难利用刮刀加入焊锡。这是因为，焊锡量很难均一，需要采用粘性较低的焊锡，在除去版膜后，容易发生焊锡桥接。
因此，该公司开发出了采用密封式加压印刷方式的方法，而没有采用上述的开放式刮刀方式。密封式加压印刷方式如字面意思，通过密封加压，在开口部加入焊锡的方法，此前用于凸点印刷等。采用该方法，即使利用贴装在段差0.3mm的凹陷部分的CSP用0.4mm间隔的焊锡料，也可完好印刷。该方法可作为选配项在该公司的焊锡印刷装置“SP60”及“SP80”上配备。预定09年内还可在新产品NPM-DSP上配备。（记者：宇野 麻由子）
|
对 电子工业设备 有何见解？请到 电子工业设备论坛 畅所欲言吧！
|
