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ESI购买XSiL的知识产权加深对晶圆激光切割市场的渗透

http://cn.newmaker.com 5/15/2009 7:21:00 PM 光电新闻网

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5月14日消息，Electro Scientific Industries Inc（ESI）宣布购买爱尔兰XSiL公司的所有知识产权，包括软件、硬件等。ESI是一家微加工激光光学制造商。

XSiL提供高效率解决方案，用于半导体晶圆切割应用，提高芯片产量。这项协议将在ESI的2009财年第四季度生效，该公司表示。

“我们打算结合XSiL的知识产权和我们的Cignis半导体工艺平台，加速对薄硅晶圆激光切割市场的渗透。目前的薄硅晶圆生产的激光加工需求仍在增长，主要是移动设备中内存和芯片需求的驱动。”ESI的CEO Nick Konidaris表示。

据悉，ESI去年财报不佳，亏损2930万美元，Zygo公司取消与其合并的计划。

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