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2009年三月北美半导体设备制造商订单环比回升

http://cn.newmaker.com 4/28/2009 12:04:00 PM 佳工机电网

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根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的最新Book-to-Bill订单出货报告， 2009年三月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为2.789亿美元，订单出货比为0.61。

该报告指出，北美半导体设备厂商三月份的三个月平均全球订单预估金额为2.789亿美元，较二月的2.584亿美元成长8%，比2008年同期的11.7亿美元减少76%。而在出货表现部分，三月份的三个月平均出货金额为4.553亿美元，较二月的5.255亿美元减少13%，比去年同期的13.4亿美元衰退66 %。

SEMI全球总裁暨执行长Stanley T. Myers表示：“订单金额下滑的状况已经趋缓，显示产业景气已经从谷底缓步回升。三月份订单出货比回升到0.61，主要是因为出货量的减少，订单金额还有成长空间。”

SEMI所公布的订单出货比是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：

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