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比利时IMEC等开发出60μm厚的柔性三维封装技术 |
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| http://cn.newmaker.com
3/18/2009 9:01:00 PM
佳工机电网
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 比利时研究机构IMEC开发出了厚度不足60μm的柔性三维封装“ultra-thin chip package（UTCP）”。并在09年3月10～11日于比利时举行的“SMART SYSTEMS INTEGRATION 2009”上发布。UTCP由IMEC与其合作伙伴比利时根特大学（Ghent University）共同开发。通过使用该技术，用于监测健康状态等的电子底板可以隐蔽地内置于衣服中。
UTCP制造工艺，首先要将芯片厚度减薄至25μm，接着对其进行薄柔性封装。并利用普通的柔性底板和原制造工艺将这个封装好的芯片嵌入双层结构的柔性底板中。之后可在底板上安装其它部件实现高密度封装。以UTCP制造的柔性底板与原柔性底板兼容，布线间距支持100μ～300μm。
IMEC等此次应用UTCP技术试制了无线测量心率和肌电位的模块。以UTCP技术封装微控制器并将其内置于柔性底板，还在柔性底板表面安装了测量身体用放大器芯片和RF晶体管等。
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