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09年全球半导体行业设备投资将比上年减少46.5％ |
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| http://cn.newmaker.com
3/13/2009 4:58:00 PM
日经BP社
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美国市场调查公司高德纳（Gartner）发布预测称，2009年半导体行业的设备投资额将比上年减少46.5％。受全球经济衰退的影响，08年半导体行业的设备投资额比上年减少29.6％，为445亿7780万美元，预计09年将减至238亿6340万美元。高德纳预计，由于全球经济衰退，并且过去3年间面向内存制造方面的投资过剩，因此半导体行业的设备投资状况出现好转还需要一段时间。该公司预测，2010年起将有所好转，2012年将超过08年水平。
预计09年对晶圆制造设备（Wafer Fab Equipment）的投资将比上年减少46.1％，为133亿600万美元。尤其是曝光设备将减少52％。该公司预测，193nm波长的液浸曝光设备的需求将增长，不过比193nm液浸更先进的设备的交易量将会减少。
预计09年对封装/组装设备（Packaging/Assembly Equipment）的投资将比上年减少46.5％，为19亿6860万美元。该公司预测，按照地区划分，亚太地区的销售额在全球所占的比例将增长，在2013年的封装/组装设备全球销售额中，亚太地区将高达82％。09年中国将成为最大的需求国，占全球销售额的26％。
该公司预测，09年对自动测试设备（Automated Test Equipment）的投资将比上年减少34.2％，为16亿1410万美元。随着测试业务外包趋势的增强，该领域在亚太地区的需求还将不断扩大。据高德纳预测，09年亚太地区将占自动测试设备全球销售额的70％，2013年则增至77％。
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