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绝缘材料 |
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日本瑞翁开发出TFT用低介电绝缘膜 |
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| http://cn.newmaker.com
11/5/2008 3:30:00 PM
日经BP社
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日本瑞翁（Zeon）开发出相对介电常数仅为2.6和3.0的涂布型绝缘膜。具有良好的电绝缘性、防水防湿性和透明性，目标是用于追求高功能、高品质的新一代电子元件绝缘膜和保护膜使用。在横浜举行的“FPD International 2008”上，瑞翁展示了该产品。
该涂布型绝缘膜共有热硬化型和感光型2种。相对介电常数方面，热硬化型为2.6，感光型为3.0。热硬化型和感光型的吸水性均不到0.01％，而绝缘耐压都高达5MV/cm2。透射率方面，热硬化型为99％以上，感光型为97％以上。
用途方面，计划应用到TFT的钝化膜和平坦化膜。通过减少信号线和像素电极间的寄生容量，可降低信号延迟时间，还可大幅降低在进行大量数据传输或使用大尺寸显示器时所需长信号线上的数据擦写时间。因此，能够满足追求高精细化、大型化以及高影像性能的新一代液晶显示器的需求。
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