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道康宁导热材料将应用于英特尔微处理器 |
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| http://cn.newmaker.com
8/26/2008 11:46:00 AM
佳工机电网
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美国密歇根米德兰消息，道康宁公司（Dow Corning Corporation）电子集团宣布即刻起供应DOW CORNING® TC-5688导热复合材料，一种具有超高性能的非固化热脂，应用于英特尔的最新移动微处理器――Intel® Core® 2 Extreme移动处理器QX9300。
该DOW CORNING® TC-5688导热复合材料和其他各种热界面材料(TIMs)接受了Quad-Core移动测试仪的热应力评估和Intel® Core® 2 Extreme移动处理器QX9300的现场测试。道康宁公司的新型热脂材料表现出最佳的热阻值以及优异的抗抽性能，一些TIMs材料经过反复热膨胀后易错位离开规定的使用区域，导致性能下降。TC-5688是唯一一种热脂复合材料经过反复电源循环后仍具有足够的可靠性，而其他热脂均严重老化。
TC-5688热阻可低至0.05°C-cm2/W，热导率高达5.67 W/mK，适用于非均匀衬底和不同粘合层厚度的行业需要。TC-5688亦适合用来冷却其他英特尔处理器和在一系列广泛的非计算领域――包括电力，工业和有机电致发光二极管(LED)等领域应用，在这些领域里高效，高可靠的热材料是必需的。
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