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2007年全球半导体制造设备市场规模扩大,台湾与中国大陆增长率超群
http://cn.newmaker.com 3/27/2008 4:21:00 PM  日经BP社
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美国SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)公布的调查结果显示:2007年全球半导体制造设备市场规模比上年扩大6%,为427亿7000万美元,为历史第二高记录。300mm晶圆比例的增加和内存领域的大型投资带动了需求的增加。

增长率台湾居首,中国大陆与欧洲相当

从不同地区看,台湾与中国大陆的增长率超群。其中,台湾比上年增加45.7%,为106亿4800万美元,超过日本跃居首位。日本同比增加1.1%,仅为93亿1000万美元。中国大陆比上年增加26.2%,为29亿2200万美元,与欧洲(29亿4000万美元,同比减少18.2%)相当。此外,韩国比上年增加4.8%,为73亿5200万美元,北美同比减少10.6%,为65亿4800万美元。。

按照用途看,前工序(晶圆工艺)设备比上年增加11%,后工序(组装和封装)设备同比增加15%。检测设备比上年减少21%。

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