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宇部兴产开发出电极间距为30μm的双层柔性底板 http://cn.newmaker.com
11/12/2007 11:46:00 AM
日经BP社
PCB/其它元器件论坛 畅所欲言吧！
宇部兴产在“INCHEM TOKYO 2007”（东京有明国际会展中心，2007年11月6～9日）上参考展出了电极间距为30μm的双层柔性印刷底板（FPC）（图1）。该产品的特点是采用了在绝缘体电路图形以外的区域涂抹抗蚀剂，对不受抗蚀剂保护的部分（电路图形）进行镀铜处理来形成电路的半加成法（Semi-Additive）。为了实现双层设计，利用半加成法在绝缘体的两面形成了电路图形。该产品面向手机及相机等的电气电路。计划2008年实现实用化。