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国外环氧树脂封装材料研发趋向
http://cn.newmaker.com 3/24/2005 10:54:00 AM  佳工机电网
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绝缘材料展厅
贴片胶, 灌封胶, 绝缘漆, 绝缘胶, 凡立水, ...
半导体对于封装材料的要求越来越高,国外也在对环氧树脂的技术不断进行改进。

其一,降低粘度。其方法是降低封装材料的玻璃化温度、模量和线膨胀系数。主要目的是降低封装树脂的内应力,使其具有高填充性和可靠性,从而提高封装器件的高可靠性。

其二,在提高耐热性的同时降低吸水串。薄型化趋势要求封装件在焊接过程中能经受200℃以上的高温。封装器件又倾向于高性能化,要求环氧树脂还必须具有低吸水率,以免金属配线易被腐蚀钝化或配线结构产生松动。

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