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电子工业设备 |
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南通富士通开发出无铅电镀等技术及产品 |
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| http://cn.newmaker.com
3/8/2007 11:11:00 PM
佳工机电网
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集成电路业被喻为“吞金兽”，是典型的技术密集、资金密集型产业。随着电子产品的快速更新换代，市场对新材料、新技术、新工艺的需求不断增强，企业必须持续加强科技投入，加快新品、新工艺技术的开发，以跟上产业的发展步伐，在激烈的市场竞争中立于不败之地。
南通富士通微电子股份有限公司自成立以来，一直以引进、消化、吸收国际先进封装测试技术为着力点，在消化吸收的基础上实施再创新。先后自主开发了无铅电镀(纯锡、锡铋和镀钯3种)和Strip Test(条式测试技术为国内首家)以及LQFP、TQFP、CSP、MCM、MEMS等多项国内领先、国际先进的封装测试技术。”其中，“镀钯框架绿色封装产品”等多个新品被认定为省高新技术产品及国家重点新产品。
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