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惠田发展高性能低成本电子标签制造设备 |
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http://cn.newmaker.com
3/5/2007 6:31:00 PM
佳工机电网
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RFID技术与应用即将进入快速发展的时期,但目前我国RFID产业链方面还是存在着明显的不足,比如标签的价格过高,芯片、天线基板、封装设备等环节仍然严重依赖进口。随着RFID技术的发展,应用成本必将进一步降低,品质必将进一步提高,各项技术也必将走国产化本土化、自主创新的道路。
降低RFID电子标签应用成本,建设一批能够高性能大批量低成本地制造电子标签的工厂是关键。
近年来我国RFID行业已有一些企业(如国产的读写器)做得比较成熟,并开始有了自己的品牌。但是电子标签却还是主要以国外购买为主,国内只有少量的自己生产的电子标签。总体来讲,电子标签封装设备的成本过高,让大部分想进行电子标签生产的企业不能接受。
惠田设备的主要技术性能指标:
·适应的基板材料:PET or Paper(同国外)
·适用的粘接材料:ACA,NCA,ICA(同国外)
·主要性能指标:
生产效率:1~2P/S(国外2P/S)
贴片精度:±20μm(国外±50μm)
键合温度控制:±0.5℃(国外±3℃)
键合压力控制:1.2~6N(国外3~9N)
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