佳工机电网 在线工博会 我的佳工网 手机版 English
关键字  
  选择展区 >>
您的位置: 首页 > 电子/通讯/办公文具展区 > 电子工业设备展厅 > 新闻 > 正文 产品 会展 人才 帮助 | 注册 登录  
电子工业设备
 按行业筛选
 按产品筛选
本产品全部新闻


e展厅 产品库 视频 新闻 技术文章 企业库 下载/样本 求购/论坛
  市场动态 | 技术动态 | 企业新闻 | 图片新闻 | 新闻评论 佳工网行业新闻--给您更宽的视角 发表企业新闻 投稿 
富士通面向半导体芯片倒装封装的最新焊接技术
http://cn.newmaker.com 1/26/2007 2:41:00 PM  佳工机电网
欢迎访问e展厅
展厅
3
电子工业设备展厅
电路板生产设备, 分板机, 贴片机, 波峰焊, 回流焊, ...
富士通Integrated Microtechnology开发出了面向半导体芯片倒装封装的焊接技术,在正于东京有明国际会展中心(Bigsight)举行的“半导体封装技术展”上进行了展板展示。该技术在焊接面上使用切削平坦化技术,设想面向芯片BGA封装及片上片(CoC)等领域。该技术与富士通研究所联合开发,目标是2~3年后投入使用。

此次开发的焊接方法利用切削技术使基于普通金属凸起的焊接面变平坦,然后在此基础上进行焊接。与不进行切削的焊接相比,焊接时只需施加较小的力即可完成。

在倒装芯片封装方面,近来业界出现在焊接时减小施力的要求。其原因是低介电(low-k)材料的采用不断增加,以及端子窄间距化的趋势。由于金属凸起通常会出现高度不均现象,因此焊接时需要施加很大的力才能消除。但是,如果力度较大,就会影响到对压力较为脆弱的低介电材料部分,而且还将无法确保端子间的绝缘。而将焊接面切削平坦后,便可避免这些问题。

要想使焊接面变平坦,也可使用CMP(化学机械研磨)技术。但是此次开发的切削平坦化技术不仅加工成本较低,而且吞吐量也较高。切削使用的是单结晶钻石刀。

发表评论】【新闻评论】【论坛】【收藏此页
更多有关电子工业设备的新闻:
·[图]流动中激活:高科技胶粘剂的新工艺技术 4/8/2022
·华工绿激光显微精密修调机通过鉴定 1/25/2007
·雅马哈推出大型电路板的光学检测设备 1/24/2007
·[图]索尼开发出高速高精度的带式激光标线仪 12/12/2006
·我攻克太阳能单晶硅切割技术瓶颈 12/1/2006
·“热协调”成IC封装环氧板重点 11/17/2006
·Mentor新型PCB工具采用拓朴布线技术 11/16/2006
·[图]支持第8代基板的液晶彩色滤色片直接描画设备和涂布设备 11/15/2006
·高端集成电路制造装备领域诞生“中国芯” 11/10/2006
·中国研发出首台液晶屏短路环激光切割机 10/13/2006
查看与本新闻相关目录:
·电子/通讯/办公文具展区 > 电子工业设备展厅 > 电子工业设备技术动态

对 电子工业设备 有何见解?请到
电子工业设备论坛 畅所欲言吧!





网站简介 | 企业会员服务 | 广告服务 | 服务条款 | English | Showsbee | 会员登录  
© 1999-2024 newmaker.com. 佳工机电网·嘉工科技